[发明专利]硅片位置检测装置和方法有效
申请号: | 201280072827.2 | 申请日: | 2012-05-02 |
公开(公告)号: | CN104396003B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 王坚;赵宇;黄玉峰;陈福发;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 位置 检测 装置 方法 | ||
1.一种硅片位置检测装置,检测硅片在硅片夹上的位置是否正确,其特征在于,包括:
照相机,所述照相机拍摄以第一设定转速旋转中的硅片的边缘以获得图像数据;
转换单元,所述转换单元接收来自照相机的图像数据,并将接收的图像数据转换成若干像素值;
比较单元,所述比较单元将转换单元转换的像素值与预先确定的参考像素值比较,并获得比较结果;
决定单元,所述决定单元根据比较单元的比较结果决定硅片的位置是否正确,
其中所述参考像素值是通过将一硅片放置在硅片夹的正确位置上并使硅片以第二设定转速转动来获取,所述第一设定转速与所述第二设定转速相同。
2.根据权利要求1所述的硅片位置检测装置,其特征在于,所述硅片夹具有数个定位销,硅片夹转动时,定位销将硅片固定在硅片夹上。
3.根据权利要求1所述的硅片位置检测装置,其特征在于,所述硅片夹布置在工艺腔中,与照相机相对的工艺腔的壁由半透明材料制成。
4.根据权利要求3所述的硅片位置检测装置,其特征在于,还包括光源,光源布置在工艺腔的外部,且靠近与照相机相对的工艺腔的壁,光源照亮工艺腔的内部。
5.一种硅片位置检测方法,检测硅片在硅片夹上的位置是否正确,其特征在于,包括如下步骤:
拍摄以第一设定转速旋转中的硅片的边缘以获得图像数据;
将图像数据转换成若干像素值;
将转换的像素值与预先确定的参考像素值比较,并获得比较结果;
根据比较结果决定硅片的位置是否正确;
其中所述参考像素值是通过将一硅片放置在硅片夹的正确位置上并使硅片以第二设定转速转动来获取,所述第一设定转速与所述第二设定转速相同。
6.根据权利要求5所述的硅片位置检测方法,其特征在于,所述将转换的像素值与预先确定的参考像素值比较,并获得比较结果包括:计算转换的像素值与预先确定的参考像素值之间的平均误差。
7.根据权利要求6所述的硅片位置检测方法,其特征在于,所述根据比较结果决定硅片的位置是否正确包括:如果平均误差小于设定值,则表明硅片被放置在硅片夹的正确位置上,如果平均误差大于或等于设定值,则表明硅片没有被放置在硅片夹的正确位置上。
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