[发明专利]铝电解电容器及其封口橡胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种铝电解电容器，更详细而言，涉及一种在不对电容器元件施加使特性劣化那样的过大的负荷的情况下将引线端子插通到封口橡胶的端子插通孔的技术。

背景技术

参照图11的截面图，铝电解电容器作为基本的结构而具备具有一对引线端子2、2的电容器元件1。如图12所示，电容器元件1通过经由未图示的隔离纸呈螺旋状卷绕装配了引线端子2的由铝材构成的阳极箔1a和阴极箔1b而形成。

电容器元件1与规定的电解物质一起收纳在有底圆筒状的封装壳3内，封装壳3的开口部利用封口橡胶4进行封口。在封口橡胶4中穿通设置有端子插通孔5、5，引线端子2、2的各前端部通过该端子插通孔5、5引出到外部。

实际上，封口橡胶4在事先装配在引线端子2、2的状态下与电容器元件1一起收纳在封装壳3内，通过此后形成的封装壳3的横拧紧槽3a与封装壳3的端缘3b的铆接以气密方式固定在封装壳3的开口部内。

对封装壳3通常使用铝壳。对封口橡胶4使用丁基橡胶等。此外，对电解物质通常使用非水类或水类的电解液，但是有时也使用固体电解质。

如图12所示，在引线端子2中，包括接头端子21和外部引出导线22。接头端子21由铝材构成，具备加压成型为羽子板状的扁平部21a和圆棒部21b。

这种接头端子21能通过将铝的圆棒材料切断为规定长度、对其一端侧进行加压而得到，扁平部21a通过铆钉或熔接等装配在阳极箔1a和阴极箔1b。

外部引出导线22通常使用覆铜钢线（CP线）。外部引出导线22为了使对电路基板的焊接性变得良好而在表面具备镀层，而在无Pb（铅）化的情况下，该镀层主要应用镀Sn100％或镀Sn/Bi（0.5％）等。

外部引出导线22的直径比接头端子21的圆棒部21b小，熔接在圆棒部21b的端面。对该熔接部标注附图标记23。

然而，在表面的镀层是镀Sn100％的情况下，熔接部23以外的镀层是稳定的，但是，在熔接部23中，Al、Sn、Cu、Fe等混在一起，当暴露于外部空气时，会由于Al的水合、氧化反应而对Sn层作用应力，Sn晶须（whisker：须状的结晶体）23a会以猛烈的势头产生并生长。

即使在镀Sn/Bi（0.5％）时，虽然晶须的生长比Sn100％缓和，但是同样会产生晶须。在晶须的生长显著的情况下，晶须会在电路基板上飞散，在最坏的情况下，存在使电子电路短路的危险性。

于是，为了极力抑制晶须的产生并且防止晶须向外部飞散，本申请人在专利文献1、2中提出：如图13所示，作为封口橡胶4的端子插通孔5，以同轴方式连续设置嵌合接头端子21的圆棒部21b的直径大的圆棒嵌合孔51和插通外部引出导线22的直径小的导线插通孔52，做成导线插通孔52的孔径2比外部引出导线22的外径1小（2＜1），将熔接部23与外部空气隔断。

根据上述专利文献1、2，虽然防止了在熔接部23中产生的晶须23a向外部飞散，但是在另一方面，由于导线插通孔52的孔径2比外部引出导线22的外径1小（2＜1），所以在将外部引出导线22强制性地插通到导线插通孔52时，会对电容器元件1施加过大的压力，由于该原因，有时电容器元件1的特性会劣化。

为了解决这一点，在专利文献3中提出：在封口橡胶的导线插通孔形成直径朝向电容器的外部侧而逐渐变小的由薄膜构成的漏斗形状的圆筒体。

此外，在专利文献4中提出：在封口橡胶的导线插通孔内呈一体形成具有通过引线端子用的切槽的密封塞体，经由切槽将引线端子引出到外部。

作为与专利文献4相同的技术，在专利文献5中提出：在封口橡胶的导线插通孔内呈一体形成堵住该插通孔的由薄片构成的封口塞，以刺破封口塞的方式将引线端子引出到外部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－295055号公报；

专利文献2：日本特开2008－10865号公报；

专利文献3：日本特开2008－251982号公报；

专利文献4：日本特开2009－212175号公报；

专利文献5：日本特开2010－161277号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献3所记载的发明的情况下，在封口橡胶的成型技术方面，在封口橡胶中呈一体形成直径朝向电容器的外部侧逐渐变小的由薄膜构成的漏斗形状的圆筒体是困难的，此外，即使能成型，也有由于在漏斗形状的薄膜部分对引线端子的周围进行密封而缺乏可靠性这样的问题。