[发明专利]通过离散作用识别来改进均匀性有效

专利信息
申请号: 201280072465.7 申请日: 2012-04-19
公开(公告)号: CN104245292B 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: W·D·莫比 申请(专利权)人: 米其林集团总公司
主分类号: B29D30/00 分类号: B29D30/00
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司11314 代理人: 程伟,王锦阳
地址: 法国克莱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 通过 离散 作用 识别 改进 均匀
【说明书】:

技术领域

发明大体上涉及用于改进轮胎均匀性的系统和方法,并且更确切地说涉及用于将离散作用(例如由产品接头产生的作用)与连续循环作用分离以获得均匀性改进的系统和方法。

背景技术

轮胎非均匀性与在轮胎的特定可计量特征中相对于轮胎的旋转轴线的对称性(或缺乏对称性)有关。遗憾的是,常规轮胎成型方法具有许多在轮胎中产生非均匀性的可能。在轮胎的旋转期间,存在于轮胎结构中的非均匀性在车轮轴线处产生周期性变化的力。当这些力变化作为明显的振动传送到车辆以及车辆乘员时,轮胎非均匀性是重要的。这些力通过车辆的悬架传送并且可以在车辆的座位以及方向盘上感觉到,或者作为噪声在车厢中传送。传送到车辆乘员的振动的量已经被分类为轮胎的“乘坐舒适”或“舒适”。

轮胎均匀性特征或属性大体上被分类为尺寸或几何变化(径向偏心(RRO)以及横向偏心(LRO))、质量变化,以及滚动力变化(径向力变化、横向力变化以及切向力变化,有时也称为纵向或前后力变化)。均匀性测量机器通常通过在轮胎关于其轴线旋转时测量在轮胎周围的多个点处的力来测量上述以及其它均匀性特征。

一旦识别了轮胎均匀性特征,校正程序就能够通过对制造过程进行调整而产生一些均匀性。可以执行额外的校正程序以解决硫化轮胎的非均匀性,所述额外的校正程序包含但不限于向硫化轮胎添加材料和/或从硫化轮胎去除材料,和/或使硫化轮胎变形。

许多不同的因素可以造成在轮胎中的非均匀性的存在,所述因素包含在轮胎中的一或多个产品接头的存在。产品接头通常形成于在轮胎的制造期间的各种产品中,例如外壳织物层、皮带层、钢丝圈、内衬、胎面,以及其它橡胶层。与形成接头的物理动作相联系的接头的几何形状可能对轮胎的均匀性具有较大影响。

当前的均匀性分析方法可不准确地将连续循环均匀性作用与更加离散的作用(例如由产品接头产生的作用)分离,从而导致均匀性校正过程的降低的有效性。所述不准确可能出现在较大零件中,因为由产品接头产生的离散作用是类似于方波的局部现象并且不是纯正弦曲线。一般来说,此接头形状将同时造成多个均匀性谐波。因此,经设计以解决在一个谐波处的均匀性问题的校正程序可导致在其它谐波处的均匀性的恶化。

因此,需要一种对更加准确地识别离散作用(例如由产品接头产生的作用)对轮胎的均匀性的影响的系统和方法。

发明内容

本发明的各方面以及优点将部分在以下描述中进行阐述,或者可以从所述描述中显而易见,或者可以通过本发明的实践来习得。

本发明的一个示例性方面涉及用于改进轮胎的均匀性的方法。所述方法可包含在处理装置处接收针对轮胎测得的均匀性波形。所述均匀性波形与轮胎的至少一个均匀性参数相关联。所述方法进一步包含利用所述处理装置分析均匀性波形以将均匀性波形解析成一或多个连续成分以及至少一个接头成分。所述至少一个接头成分与轮胎中的产品接头相关联。所述方法进一步包含利用所述处理装置至少部分基于至少一个接头成分导出产品接头的一或多个特征。在特定的实施方案中,产品接头的一或多个特征可以包含接头位置、接头高度、接头长度,或接头形状。所述方法可以进一步包含基于产品接头的一或多个特征来修改对一或多个轮胎的制造。

根据本发明的特定的方面,分析均匀性波形包含将均匀性波形建模为多个正弦曲线项以及至少一个接头项的总和。所述多个正弦曲线项可以与一或多个连续成分相关联并且所述至少一个接头项可以与接头成分相关联。分析波形可以进一步包含使用线性回归分析或线性编程分析来估计与至少一个接头项相关联的系数,以及至少部分基于所确定的系数来确定产品接头的一或多个特征。

本发明的另一示例性方面涉及用于改进轮胎的均匀性的系统。所述系统包含处理器以及存储用于通过处理器执行的计算机可读指令的计算机可读媒体。所述计算机可读媒体进一步存储轮胎的至少一个所测量的均匀性参数的均匀性波形。所述处理器经配置以执行计算机可读指令来分析均匀性波形,以将均匀性波形解析成一或多个连续成分以及至少一个接头成分。

参考以下描述以及所附权利要求书,本发明的这些以及其它特征、方面以及优点将得到更好的理解。并入在本说明书中并且构成本说明书的一部分的附图图示了本发明的实施例,并且与所述描述一起用以阐释本发明的原理。

附图说明

本发明的针对所属领域的技术人员的完整且使得实现的揭示内容(包含其最佳模式)在说明书中得到阐述,所述揭示内容参考附图,在所述附图中:

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