[发明专利]超声波探头及信号线的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及超声波探头及信号线的连接方法，特别涉及将从多个压电元件引出的多个信号线经由通信电缆连接到超声波诊断装置主体的超声波探头及信号线的连接方法。

背景技术

以往，在医疗领域已将利用超声波图像的超声波诊断装置实用化。通常，这种超声波诊断装置从超声波探头的多个压电元件向被检体内发送超声波束，由超声波探头的多个压电元件接收来自由被检体的超声波回波，并由超声波诊断装置主体电气地处理该接收信号从而生成超声波图像。

近年来，为了提高超声波图像的分辨率，收发高频的超声波束的超声波探头得以实用化。通过收发高频的超声波束，能够分别得到来自被检体内处于近距离的对象的超声波回波，能够提高分辨率。然而，若在超声波诊断中使用高频的超声波束，则存在易于混入噪声的问题。例如，由超声波探头的多个压电元件所接收的各个接收信号，越是高频的信号越会相互产生电气串扰，接收信号的S/N比也越会大幅降低。另外，高频的超声波束在被检体内传播时易于衰减，这也成为S/N比降低的原因。

因此，为了抑制接收信号的S/N比降低，由超声波探头的多个压电元件所接收的多个接收信号经由同轴电缆分别被传送到超声波诊断装置主体。由此，能够抑制接收信号受到电气串扰等的影响，并能够抑制接收信号的S/N比降低。然而，难以完全由同轴电缆连接超声波探头的多个压电元件到超声波诊断装置主体。例如，从多个压电元件的信号电极向外侧引出的引出信号线经由形成于印刷基板的连接导体而与同轴电缆连接。由于该引出信号线和连接导体未被屏蔽，因此接收信号在此间传送时有可能混入噪声。

因此，作为抑制噪声向接收信号的混入的技术，例如如专利文献1所公开的那样，提出了在形成于印刷基板的各个连接导体之间设置接地的导电层的方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平06-105396号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1所记载的超声波探头中，通过由各个接地导电层对连接导体间的串扰进行抑制，从而能够抑制噪声混入接收信号。

然而，仅在各个连接导体之间配置接地导电层，难以大幅地抑制连接导体间的串扰、来自外部的电气影响。特别是，在由超声波探头所接收的超声波回波具有10MHz以上的中心频率的情况下，该电气影响会在很大程度上导致接收信号的S/N比的降低。

本发明为了消除这种以往的问题点而提出，其目的在于提供一种能够抑制接收信号的S/N比的降低的超声波探头及信号线的连接方法。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的超声波探头具有排列为阵列状的多个压电元件，将从多个压电元件收发超声波束而得到的接收信号从多个压电元件输出到超声波诊断装置主体，其中，超声波探头具有形成有多个连接导体的印刷基板，多个连接导体分别将从多个压电元件引出的多个引出信号线和与超声波诊断装置主体连接的多个通信电缆之间连接，以分别覆盖多个连接导体的外周的方式在印刷基板上形成连接导体用绝缘层，并且以分别覆盖连接导体用绝缘层的外周的方式在印刷基板上形成连接导体用接地导电层，从而将多个连接导体相互屏蔽。

在此优选，以埋入多个引出信号线的方式配置信号线用绝缘部件，并且以覆盖信号线用绝缘部件的外侧的方式配置板状的信号线用接地导电部件，从而将多个引出信号线从外部屏蔽。

另外，也可以是，信号线用接地导电部件与形成于多个压电元件的接地电极连接，并且与连接导体用接地导电层连接。

另外优选，在印刷基板的表面上形成与多个连接导体对应地延伸的多个引导槽，由连接导体用绝缘层以及连接导体用接地导电层所覆盖的多个连接导体分别沿引导槽内配置。

另外，可以通过将多个通信电缆的芯线的前端部分别配置在形成于印刷基板的引导槽内，而将多个通信电缆的芯线和多个连接导体相互对准位置而连接。

另外优选，与超声波诊断装置主体连接的多个通信电缆分别由同轴电缆构成，连接导体和连接导体用接地导电层以具有与同轴电缆的特性阻抗对应的特性阻抗的方式形成于印刷基板。

另外，也可以是，印刷基板在背面上具有基板用接地导电层，连接导体用接地导电层与基板用接地导电层连接。

另外，也可以是，由多个压电元件接收的超声波回波具有10MHz以上的中心频率。