[发明专利]散料供料器及电子元件安装机有效
申请号: | 201280071801.6 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN104221485A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 野泽瑞穗 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;B65G47/14;B65G47/86 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散料供 料器 电子元件 装机 | ||
技术领域
本发明涉及将以分散的状态所收纳的多个电子元件以排列成一列的状态送出至供给位置、并在供给位置供给电子元件的散料供料器及具备该散料供料器的电子元件安装机。
背景技术
散料供料器通常具备收纳部和供给通路,该收纳部将多个电子元件以分散的状态进行收纳,该供给通路将收纳于该收纳部的电子元件以排列成一列的状态引导至电子元件的供给位置,该散料供料器在供给位置供给电子元件。下述专利文献记载的散料供料器是如此构成的供料器的一例,借助压缩空气或电子元件的自重,使电子元件在供给通路内排列,并将电子元件送出至供给位置。
专利文献1:日本特开2000-22388号公报
专利文献2:日本特开2006-120676号公报
发明内容
根据上述专利文献记载的散料供料器,将以分散的状态所收纳的多个电子元件在供给通路内排列并向供给位置送出的情况在一定程度上可行。然而,借助压缩空气将以分散的状态所收纳的多个电子元件排列在供给通路内比较困难。而且,为了借助电子元件的自重将以分散的状态所收纳的多个电子元件排列在供给通路内并向供给位置送出,需要在电子元件的收纳部的下方设置供给位置,供给通路的形成位置、供给位置等受到限制。这样一来,散料供料器还存在较多的改良的余地,通过实施各种改良,能够提高散料供料器的实用性。本发明鉴于这样的实际情况而作出,课题在于提供一种实用性高的散料供料器及具备该散料供料器的电子元件安装机。
为了解决上述课题,本申请的第一方案记载的散料供料器具备:收纳部,将多个电子元件以分散的状态进行收纳;及供给通路,将收纳于该收纳部的电子元件以排列成一列的状态引导至电子元件的供给位置,上述散料供料器在上述供给位置供给电子元件,上述散料供料器的特征在于,上述供给通路具有:磁力式供给通路,用于使收纳于上述收纳部的电子元件借助磁力而排列成一列,并从上述收纳部送出;及空气压力式供给通路,与该磁力式供给通路连接,用于将从上述磁力式供给通路送出的电子元件借助正压或负压的空气而送出至上述供给位置。
另外,第二方案记载的散料供料器以第一方案记载的散料供料器为基础,其特征在于,上述散料供料器具备:磁力式送出装置,具有磁铁,通过该磁铁的移动,而将电子元件从上述收纳部经由上述磁力式供给通路送出至上述空气压力式供给通路;空气压力式送出装置,与上述空气压力式供给通路连接,通过向该空气压力式供给通路供给正压或负压的空气,而将电子元件送出至上述供给位置;及控制装置,控制上述磁力式送出装置和上述空气压力式送出装置的工作,上述控制装置选择性地执行:电子元件间歇供给控制,使上述空气压力式送出装置间歇地工作,并使上述磁力式送出装置工作而将电子元件送出至上述供给位置;及电子元件连续供给控制,不使上述磁力式送出装置工作,使上述空气压力式送出装置连续地工作而将电子元件送出至上述供给位置。
另外,第三方案记载的散料供料器以第二方案记载的散料供料器为基础,其特征在于,该散料供料器固定地连接于安装头,该安装头将由该散料供料器供给的电子元件向电路基板安装,该散料供料器通过移动装置而能够与上述安装装置一起向上述基座上的任意位置移动,上述控制装置根据基于上述移动装置的移动距离而选择性地执行上述电子元件间歇供给控制与上述电子元件连续供给控制。
另外,第四方案记载的散料供料器以第二方案或第三方案记载的散料供料器为基础,其特征在于,在估计为上述空气压力式供给通路内的电子元件不足时,上述控制装置执行上述电子元件间歇供给控制。
另外,第五方案记载的散料供料器以第四方案记载的散料供料器为基础,其特征在于,该散料供料器具备设于上述空气压力式供给通路以检测有无电子元件的检测传感器,基于上述检测传感器的检测值,在估计为上述空气压力式供给通路内的电子元件不足时,上述控制装置执行上述电子元件间歇供给控制。
另外,第六方案记载的散料供料器以第四方案记载的散料供料器为基础,其特征在于,当基于能够收纳在上述空气压力式供给通路内的电子元件个数和在上述电子元件连续供给控制中所供给的电子元件个数,在估计为上述空气压力式供给通路内的电子元件不足时,上述控制装置执行上述电子元件间歇供给控制。
另外,第七方案记载的电子元件安装机具备:第一方案至第六方案中任一方案记载的散料供料器;与该散料供料器不同的电子元件供给装置;及安装头,将由上述散料供料器或上述电子元件供给装置供给的电子元件向电路基板安装,构成为,在执行上述电子元件间歇供给控制时,通过上述安装头将由上述电子元件供给装置供给的电子元件向电路基板安装。
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