[发明专利]水分的除去方法、光纤的焊接方法以及半导体激光模块的制造方法在审
| 申请号： | 201280071154.9 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104160309A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 坂元明 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G02B6/02 | 分类号： | G02B6/02;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 水分 除去 方法 光纤 焊接 以及 半导体 激光 模块 制造 | ||
1.一种除去方法，是将形成在光纤的一个端面的电介质膜所包含的水分除去的除去方法，其特征在于，包括：
加热工序，使近红外光从另一个端面向所述光纤入射，并利用该近红外光对所述电介质膜所包含的水分进行加热。
2.根据权利要求1所述的除去方法，其特征在于，
在与周边大气相比露点低的气氛下实施所述加热工序。
3.根据权利要求2所述的除去方法，其特征在于，
在与周边大气相比露点低、且与周边大气相比氧浓度低的气氛下实施所述加热工序。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的除去方法，其特征在于，
所述加热工序是使所述近红外光从所述另一个端面向所述光纤的纤芯入射，并利用在所述纤芯中传播的所述近红外光对所述电介质膜所包含的水分进行加热的工序。
5.一种焊接方法，是将在一个端面形成有电介质膜的光纤焊接于其它部件的焊接方法，其特征在于，包括：
使用权利要求1～4中的任意一项所述的除去方法将所述电介质膜所包含的水分除去的除去工序、和实施所述除去工序之后再将所述光纤焊接于所述其它部件的焊接工序。
6.一种半导体激光模块的制造方法，是具备半导体激光元件、和在与所述半导体激光元件的出射端面对置的入射端面形成有电介质膜的光纤的半导体激光模块的制造方法，其特征在于，包括：
使用权利要求1～4中的任意一项所述的除去方法将所述电介质膜所包含的水分除去的除去工序、和实施所述除去工序之后再将所述光纤焊接于该半导体激光模块的框体的焊接工序。
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