[发明专利]用于微电子封装的嵌入式热分散器

权利要求书

1.一种微电子封装，包括：

基板，所述基板在其上具有端子，所述端子被配置成与封装外部的部件电连接；

第一微电子元件，所述第一微电子元件具有与所述基板相邻并面向所述基板的第一面、与所述第一面相对的第二面、以及在所述第一面和所述第二面之间延伸的边缘；

第二微电子元件，所述第二微电子元件具有部分地覆在所述第一微电子元件的第二面上并面向所述第二面的面，所述第二微电子元件的所述面上的多个接触件越过所述第一微电子元件的所述边缘被布置；

片状热分散器，所述热分散器将所述第一微电子元件和所述第二微电子元件分离，所述热分散器具有孔隙；以及

连接件，所述连接件穿过所述孔隙延伸，其中，所述第二微电子元件的接触件与所述端子通过所述连接件电耦合在一起。

2.如权利要求1所述的微电子封装，进一步包括第三微电子元件，所述第三微电子元件具有与所述基板相邻并面向所述基板的第一面和与所述第一面相对的第二面，其中，所述第二微电子元件的面部分地覆在所述第三微电子元件的第二面上。

3.如权利要求2所述的微电子封装，进一步包括第四微电子元件，所述第四微电子元件具有部分地覆在所述第一微电子元件或所述第三微电子元件的至少一个的第二面上的面，并且越过所述第一微电子元件的边缘或所述第三微电子元件的边缘的至少一个在所述第四微电子元件的所述面上具有接触件，其中，热分散器具有第二孔隙，封装具有穿过所述第二孔隙延伸并将所述第四微电子元件与所述基板电耦合的第二连接件。

4.如权利要求3所述的微电子封装，其中，所述第一孔隙和所述第二孔隙以其最长的尺寸彼此平行。

5.如权利要求3所述的微电子封装，其中，所述第一孔隙和所述第二孔隙的最长尺寸彼此正交。

6.如权利要求1所述的微电子封装，其中，所述基板包括在基板的相对的第一表面和第二表面之间延伸的开口，所述连接件包括引线，所述引线具有与所述基板的开口对齐的部分。

7.如权利要求6所述的微电子封装，其中，所述引线是穿过所述基板的开口延伸的导线接合件。

8.如权利要求1所述的微电子封装，其中，所述热分散器包括金属箔。

9.如权利要求1所述的微电子封装，其中，所述热分散器具有面向所述第二微电子元件的第一表面以及形成所述第一表面的边界的外围边缘，封装进一步包括覆在所述基板和所述热分散器的第一表面的至少一部分上的包塑件，所述包塑件具有与所述热分散器的第一表面相对的第一包塑件表面以及远离所述第一包塑件表面延伸的外围边缘，其中，所述热分散器暴露在所述包塑件的外围边缘的至少一个处。

10.如权利要求5所述的微电子封装，其中，所述热分散器越过包塑件的外围边缘的其中两个外围边缘延伸。

11.如权利要求1所述的微电子封装，其中，所述热分散器越过包塑件的外围边缘的其中四个外围边缘延伸。

12.如权利要求9所述的微电子封装，其中，所述热分散器的至少一个外围边缘暴露在包塑件的外围边缘的至少一个外围边缘处并与所述至少一个外围边缘齐平。

13.如权利要求9所述的微电子封装，其中，所述热分散器没有越过包塑件的外围边缘延伸。

14.如权利要求1所述的微电子封装，其中，所述热分散器的至少一部分在所述基板的方向上是弯曲的。

15.如权利要求14所述的微电子封装，其中，所述热分散器与所述基板热接触。

16.如权利要求1所述的微电子封装，其中，所述热分散器的至少一部分在远离所述基板的方向上是弯曲的。

17.如权利要求1所述的微电子封装，其中，所述热分散器与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件热连通。

18.如权利要求1所述的微电子封装，其中，所述热分散器与所述第一微电子元件或所述第二微电子元件的至少一个微电子元件的一部分热接触。

19.如权利要求5所述的微电子封装，其中，所述热分散器只与所述第一微电子元件热接触。

20.如权利要求5所述的微电子封装，其中，所述热分散器只与所述第二微电子元件热接触。