[发明专利]用于组合式静态和经过处理的系统体系结构

说明书

相关案件

本申请要求享有于2011年12月27日递交的、美国临时申请序列No.61/580,642的优先权，该申请的公开内容以引用方式全部并入本文。

技术领域

本公开涉及用于处置和处理诸如磁盘、触摸屏等的基板的系统体系结构和方法，并且更具体地涉及用于改进在使用组合式静态和经过处理(pass-by processing)的基板处理系统中的基板载体的工艺流程的系统和方法。

背景技术

诸如磁盘、触摸屏等的制造的基板处理是一个复合且复杂的过程。需要大型的、定制的设备来实施预加热、将基板涂覆多层、然后退火和/或冷却基板的多个独特的步骤。用于处理基板的机器通常具有较大的覆盖区，且需要大量的空间来操作。另外，机器需要在高技术洁净室中运转，建造和维护高技术洁净室都是昂贵的。因此，有益的是减小基板处理机器的总覆盖区。

还期望提高制作每个基板单元的处理速度，从而使得设备的价值(即产出量)最大化。提高处理速度有一定挑战性，因为许多处理步骤都有为正确制作基板而必须施加、加热或冷却特定的涂层的最小要求时间。另外，在基板表面上的处理均匀度对于最终的产品的正确性能至关重要。因此，一些过程要求静态处理，即，在处理的同时基板保持静止，而其它过程要求经过处理，即，要求基板在处理期间连续地移动。

为此目的，当前的技术，诸如Santa Clara,California的Intevac,Inc.制造的200系统，提供了减小系统的总覆盖区的解决方案。200在美国专利6,919,001(下文称为“’001专利”)中有更详细的描述，该专利的公开内容的全文合并于此。如’001专利中所描述的，系统可以运行以提供静态处理或经过处理。本领域中描述了实现静态或经过处理的其它系统。

公开号为WO 2006/026886A1的国际专利申请(下文称为“’886公开”)也描述了一种基板处理系统，其具有两层处理室以减少覆盖区。极类似于在’001专利中所描述的200系统，’886公开描述了将基板从一层运送到下一层的提升模块，以及运送基板载体的磁性器件，即线性电动机。

然而，当前的系统没有提供用于在单个线性系统中将静态和经过处理进行组合的可行的解决方案。因此，需要的是在实现静态和经过处理的同时使得覆盖区最小化的改进的基板处理系统。

发明内容

下面的发明概述被包括是为了提供对本发明的一些方面和特征的基本理解。该概述不是本发明的广泛概览，因此不意在特别地鉴定本发明的关键的或重要的要素，或者是勾勒本发明的范围。其唯一的目的是以简化形式呈现出本发明的一些构思，作为下面提供的更详细说明的前序。

本发明的实施例提供了支持组合式静态和经过处理的基板处理系统。本发明的实施例还提供了简化的系统构造。

根据本发明的方案，提供了用于在具有至少一个静态处理室和至少一个经过处理室的基板处理系统中运送基板的系统。在不脱离真空环境的情况下，在静态室中以及在经过室中处理基板。

根据本发明的其它方案，提供了一种系统体系结构，其减小了覆盖区尺寸。该系统构造成使得基板在其中被垂直地处理，并且每个室具有与其一侧壁附接的处理源，其中另一侧壁返回到互补的处理室。根据一个方案，室主体由例如铝的单个金属块经机械加工而成，其中从两侧对所述金属块进行机械加工，从而分隔壁保持并分离每两个互补的处理室。