[发明专利]半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1)所示的基团的化合物，

式中，R¹表示供电子性基团。

2.根据权利要求1所述的半导体用粘接剂，其中，所述化合物为具有2个羧基的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的半导体用粘接剂，其中，所述化合物为下述式(2)所示的化合物，

式中，R¹表示供电子性基团、R²表示氢原子或供电子性基团、n表示0～15的整数，多个存在的R²相互可以相同也可以不同。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体用粘接剂，其中，所述化合物为下述式(3)所示的化合物，

式中，R¹表示供电子性基团、R²表示氢原子或供电子性基团、m表示0～10的整数。

5.根据权利要求4所述的半导体用粘接剂，其中，m为0～5的整数。

6.根据权利要求4或5所述的半导体用粘接剂，其中，所述式(3)中的R²为氢原子。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体用粘接剂，其中，所述化合物的熔点为150℃以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的半导体用粘接剂，其中，所述供电子性基团为碳数为1～10的烷基。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体用粘接剂，其中，所述化合物为助熔剂。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的半导体用粘接剂，其进一步含有重均分子量为10000以上的高分子成分。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的半导体用粘接剂，其形状为膜状。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的半导体用粘接剂，其中，所述化合物为甲基琥珀酸、2-甲基戊二酸、2-甲基己二酸、2-甲基庚二酸或2-甲基辛二酸。

13.一种助熔剂，其含有具有下述式(1)所示的基团的化合物，

式中，R¹表示供电子性基团。

14.根据权利要求13所述的助熔剂，其中，所述化合物为具有2个羧基的化合物。

15.根据权利要求13或14所述的助熔剂，其中，所述化合物为下述式(2)所示的化合物，

式中，R¹表示供电子性基团、R²表示氢原子或供电子性基团、n表示0～15的整数，多个存在的R²相互可以相同也可以不同。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的助熔剂，其中，所述化合物为下述式(3)所示的化合物，

式中，R¹表示供电子性基团、R²表示氢原子或供电子性基团、m表示0～10的整数。

17.根据权利要求16所述的助熔剂，其中，m为0～5的整数。

18.根据权利要求16或17所述的助熔剂，其中，所述式(3)中的R²为氢原子。

19.根据权利要求13～18中任一项所述的助熔剂，其中，所述供电子性基团为碳数为1～10的烷基。

20.根据权利要求13～19中任一项所述的助熔剂，其中，所述化合物的熔点为150℃以下。

21.根据权利要求13～20中任一项所述的助熔剂，其中，所述化合物为甲基琥珀酸、2-甲基戊二酸、2-甲基己二酸、2-甲基庚二酸或2-甲基辛二酸。

22.根据权利要求13～21中任一项所述的助熔剂，其为与含有环氧树脂和固化剂的半导体用粘接剂配合的助熔剂。