[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

导电性的散热器，其具有底面；

片部件，其具有表面和背面，所述表面与所述散热器的所述底面接触，并且该片部件具有从所述底面的边缘凸出的周缘部；

半导体元件，其固定在所述散热器上，并与所述散热器电连接；以及

封装树脂体，其对所述片部件的所述表面、所述散热器、以及所述半导体元件进行封装，并且使所述片部件的所述背面的至少一部分露出，

所述片部件包含构成所述表面的绝缘片，

所述绝缘片与所述散热器的所述底面接触，

所述散热器在所述底面的角处具有角部，该角部在俯视观察时为倒角形状或者曲面形状，并且在剖面观察时为矩形形状。

2.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有下述工序：

准备导电性的散热器、半导体元件以及片部件的工序，其中，所述导电性的散热器具有底面，所述半导体元件应固定在所述散热器上，所述片部件具有表面和背面，且所述表面和所述背面电绝缘；

将所述片部件、所述散热器以及在所述散热器上固定的所述半导体元件放入模塑模具的空腔内，将所述背面朝向所述模塑模具的所述空腔底面，而使所述片部件载置在所述空腔底面上，将所述散热器载置在所述片部件的所述表面，以形成从所述散热器的所述底面的边缘凸出的周缘部，通过弯曲部形成单元对所述周缘部实施使其向所述散热器侧弯折的工序；以及

在对所述周缘部实施了弯折的状态下，进行树脂封装，以对所述片部件的所述表面、所述周缘部处的所述背面、所述散热器、和所述半导体元件进行封装，并且使所述片部件的所述背面的至少一部分露出的工序。

3.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述弯曲部形成单元是在所述片部件的端部处的所述背面设置的凸起。

4.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述弯曲部形成单元是在所述模塑模具中的所述空腔底面设置、且能够向所述空腔内部凸出的销。

5.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述弯曲部形成单元是在所述模塑模具中的所述空腔底面设置的凸部。

6.一种半导体装置，其特征在于，具有：

导电性的散热器，其具有底面；

片部件，其具有表面和背面，所述表面和所述背面电绝缘，所述表面与所述散热器的所述底面接触，并且该片部件具有从所述底面的边缘凸出的周缘部；

半导体元件，其固定在所述散热器上，并与所述散热器电连接；以及

封装树脂体，其对所述片部件的所述表面、所述散热器、以及所述半导体元件进行封装，并且使所述片部件的所述背面的至少一部分露出，

在所述周缘部的所述表面设置有至少一个凸部或者凹部，

所述周缘部的所述表面具有由凹陷和凸起构成的凹凸部，该凹凸部使得所述周缘部的所述表面的表面粗糙度大于所述片部件的中央部的所述表面的表面粗糙度，

所述至少一个凸部是所述凹凸部的凸起，

所述至少一个凹部是所述凹凸部的凹陷。

7.一种半导体装置，其特征在于，具有：

导电性的散热器，其具有底面；

片部件，其具有表面和背面，所述表面和所述背面电绝缘，所述表面与所述散热器的所述底面接触，并且该片部件具有从所述底面的边缘凸出的周缘部；

半导体元件，其固定在所述散热器上，并与所述散热器电连接；以及

封装树脂体，其对所述片部件的所述表面、所述散热器、以及所述半导体元件进行封装，并且使所述片部件的所述背面的至少一部分露出，

所述片部件是将位于所述表面侧的绝缘层、和与所述绝缘层相比位于所述背面侧的金属层进行层叠而成的，

在所述周缘部处设置贯通所述表面和所述背面的至少一个通孔，

在所述金属层的所述背面侧的面上的所述通孔的边缘部，设置有向所述背面侧凸出的毛边，

所述封装树脂体覆盖所述周缘部的所述背面处的设有所述毛边的部分。