[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘板；

第一电路图案，所述第一电路图案被图案化在所述绝缘板上；

绝缘层，所述绝缘层覆盖所述第一电路图案；

电路图案凹槽，所述电路图案凹槽形成在所述绝缘层的表面上；

第二电路图案，所述第二电路图案形成为对所述电路图案凹槽进行掩埋，

通路孔，所述通路孔形成在所述绝缘层中，以暴露所述第一电路图案，以及

通路，所述通路形成为对所述通路孔进行掩埋，

其中，在形成所述第二电路图案后，所述绝缘层的上侧被除去第一高度，

其中，在除去所述绝缘层的上侧后，所述第二电路图案具有被暴露的表面，所述第二电路图案的被暴露的表面从所述绝缘层的上表面突起，

其中，每个所述第二电路图案包括：

第一部分，所述第一部分掩埋所述电路图案凹槽，

第二部分，所述第二部分在所述第一部分上，并且通过以除去引起相邻的第二电路图案之间电短路的金属微粒的方式去除所述绝缘层，使所述第二部分从所述绝缘层的上表面突出，

其中，所述第二部分的宽度从所述第二部分的底部逐渐增加。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案凹槽的侧壁面相对于所述绝缘板的平面是倾斜的。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二电路图案的边缘区域的突起深度对应于所述电路图案凹槽的深度的1/10到1/5。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括形成在所述电路图案凹槽的表面上的金属层。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二电路图案形成在所述金属层上。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述金属层包含Cu、Ni、Pd和Cr中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路的被暴露的表面比底表面更宽。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路的侧壁面相对于所述绝缘板的平面倾斜。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二电路图案和所述通路包含Al、Cu、Ag、Pt、Ni和Pd中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘板为以下任意一种：热固性或热塑性聚合物基板、陶瓷基板、有机-无机复合材料基板、预浸渍玻璃纤维基板、环氧基绝缘树脂基板、聚酰亚胺基树脂基板。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案为铜箔层。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘板和所述第一电路图案形成覆铜箔层压板(CCL)。