[发明专利]流体皮肤处理装置

权利要求书

1.一种用于执行微晶磨皮术的装置，该装置包括：

(a)筒盒，该筒盒包括：

(i)用于保持处理流体的处理流体隔室，该处理流体隔室具有近端、远端和筒形内壁，其中所述近端还包括柱塞，该柱塞以液密接合的方式将所述近端与该处理流体隔室的近侧部分密封开来，其中所述远端包括出口孔；

(ii)用于接纳废流的废流存储隔室，该废流存储隔室具有近端、远端和流体入口，其中该废流存储隔室的内部容积大于所述处理流体隔室的内部容积；和

(iii)位于所述废流存储隔室内的真空管道，该真空管道具有与所述废流存储隔室的内部连通的入口和位于所述废流存储隔室外侧的出口，其中该真空管道的所述入口被定位成当来自所述处理流体隔室的所有流体都被容纳在所述废流存储隔室中时，所述废流存储隔室中的流体不会到达该入口；

(b)真空压力源，该真空压力源与所述废流存储隔室的所述真空管道的所述出口连通；以及

(c)施加器头，该施加器头具有：

(i)具有远端的流体出口，该流体出口与所述处理流体隔室的所述出口孔流体连通；

(ii)具有远端的流体入口，该流体入口与所述废流存储隔室的所述流体入口流体连通；和

(iii)周向壁，该周向壁具有远侧边缘并且围绕该施加器头的所述流体出口和所述流体入口，其中所述边缘向外延伸超过该施加器头的所述流体出口和所述流体入口，

其中，当所述周向壁的所述边缘接触使用者的皮肤时能围绕该边缘形成密封，以允许来自所述真空压力源的真空压力向远侧拉动所述处理流体隔室的所述柱塞并且通过所述施加器头的所述流体出口从所述处理流体隔室抽出处理流体，随后将施加至使用者的皮肤的流体通过所述施加器头的所述流体入口而被抽入所述废流存储隔室。

2.根据权利要求1所述的装置，该装置还包括位于所述废流存储隔室中的吸收材料。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述吸收材料的量足以吸收来自所述处理流体隔室的所有流体，并且其中所述真空管道的所述入口被该吸收材料包围。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述废流存储隔室的容积是所述处理流体隔室的容积的至少两倍。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述真空管道足够长，从而当来自所述处理流体隔室的所有流体都被容纳在所述废流存储隔室中时，所述废流存储隔室中的流体不会到达该真空管道的所述入口。

6.根据权利要求1所述的装置，该装置还包括位于所述处理流体隔室内的处理流体。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述处理流体是水溶液。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述处理流体附加地包括维他命或荷尔蒙。

9.根据权利要求6所述的装置，其中，所述处理流体包括选自以下组的磨蚀材料，该组包括氧化铝、碳酸氢钠、氯化钠、二氧化硅、氧化镁、金刚石、聚酯、尼龙。

10.根据权利要求1所述的装置，其中，该装置附加地包括：

具有上表面的阳极；和

具有上表面的阴极；

其中，所述阳极的所述上表面和所述阴极的所述上表面向外延伸超过所述施加器头的所述流体出口的远端和所述流体入口的远端并且与被施加至使用者的皮肤的处理流体电耦合，由此允许该装置执行微电流处理。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述阳极的所述上表面和所述阴极的所述上表面向外延伸超过所述施加器头的所述流体出口的远端和所述流体入口的远端而达至与所述施加器头的所述周向壁的边缘相同的程度。

12.根据权利要求10所述的装置，其中，能够在所述阳极和所述阴极之间施加10微安至1000微安之间的电流。

13.根据权利要求12所述的装置，其中，能够在所述阳极和所述阴极之间施加100微安至600微安之间的电流。

14.根据权利要求1所述的装置，其中，所述周向壁的所述边缘包括磨蚀材料。