[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板及其制造方法。

本申请要求于2011年12月8日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0131369的优先权，其全部内容也通过引用的方法并入本申请中。

背景技术

由于近来金的成本上涨，电子工业界竭力来减小在电子元器件中所包含的金的量。然而，不论是印刷电路板的表面处理，还是连接到半导体芯片的引线，都主要使用的是金。因此，电子元器件工业界努力来用铜线取代金线，并且各个国家的许多公司进行了铜线和半导体芯片接合的研究。

图1是用于说明根据常规技术的印刷电路板的表面处理结构的视图。

参见图1，在印刷电路板的常规表面处理时，通常使用镍-金镀层或镍-钯-金镀层。此时，所述镀层是被设计为适合于金线的镀层。因此，最终形成了软金(soft gold)镀层以连接到金线。

然而，当铜线接合应用于具有上述结构的镀层时，形成了铜线和镀层之间的接合，但是由于软金的特性，存在硬铜线的接合率较低以及接合能力下降的问题。

将要在下文中应用的包括银镀层的表面处理结构具有如上所述的同样的问题。也就是说，与金类似，银同样具有柔软性质，因此在铜线和银镀层的接合时，镀层不足以支撑铜线，因此降低接合能力。

发明内容

技术问题

本发明的一个方面是提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板可以通过使用纯钯或钯合金形成金属层来改善金属层的硬度。

本发明的一个方面还提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板通过使用具有高硬度的钯代替金来形成金属层，可以降低表面处理成本。

本发明的一个方面还提供了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板通过在银金属层的上部和下部形成钯金属层来防止银迁移，可以改善导线接合能力和焊料接合能力。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：形成在绝缘层上的电路图案或基垫；以及形成在所述电路图案或所述基垫上的多个金属层，其中，所述金属层包括：由包括Ag的金属材料形成的银金属层；形成在所述银金属层下部的第一钯金属层；以及形成在所述银金属层上部的第二钯金属层。

根据本发明的一个方面，还提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：制备绝缘基板，在所述绝缘基板上形成有电路图案或基垫；使用包含钯的镀钯溶液在所述电路图案或所述基垫上形成第一钯金属层；使用包含银的镀银溶液在所述第一钯金属层上形成银金属层；以及使用包含钯的镀钯溶液在所述银金属层上形成第二钯金属层。

有益效果

根据本发明的一个示例性实施例，由于进行表面处理时没有使用金，可以减少表面处理的成本。此外，由于提供了可以增加在铜线接合处的接合能力的表面处理结构，发生在装配阶段的成本可以大幅减少。

根据本发明的另一个示例性实施例，由于引入了控制银产生的金属迁移现象的层，可以确保印刷电路板在耐腐蚀性方面的可靠性。

附图说明

包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图被并入说明书且构成本说明书的一部分。附图所示出的本发明的示例性实施例与说明书一起，用于说明本发明的原理。在附图中：

图1是用于说明根据常规技术的印刷电路板的表面处理的结构的视图；

图2是根据本发明第一示例性实施例的印刷电路板的截面图；

图3至图9是示出图2的印刷电路板的制造方法的截面图；

图10是根据本发明第二示例性实施例的印刷电路板的截面图；

图11至图19是示出图10的印刷电路板的制造方法的截面图；

图20是根据本发明第三示例性实施例的印刷电路板的截面图；

图21是根据本发明第四示例性实施例的印刷电路板的截面图；

图22是示出Cu、Ag和Au的物理性质的表。

具体实施方式

以下，将参照附图对本发明的优选实施例详细描述。另外，不论附图的引用编号如何，在所有附图的描述中，类似的数字可以指类似的零件。其中重复的说明将被省略。

当提到某个部分，例如层、薄膜、区域、板等在另一个部分“上方”时，这包含了该部分就在该另一个部分上方的情况以及还有第三个部分在这两个部分之间的情况。相反，当提到仅有某个部分就在该另一个部分上方时，这表示没有第三个部分在它们中间。