[发明专利]电绝缘用树脂组合物及其固化物以及它们的制造方法以及使用了它们的高电压设备及送配电设备无效

专利信息
申请号: 201280068984.6 申请日: 2012-02-17
公开(公告)号: CN104094361A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 松本启纪;大狱敦;佐野彰洋 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01B3/40 分类号: H01B3/40;C08K3/36;C08L53/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 绝缘 树脂 组合 及其 固化 以及 它们 制造 方法 使用 电压 设备 配电
【权利要求书】:

1.一种电绝缘用树脂组合物,其特征在于,

含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料和粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料,

所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料处于分散于所述绝缘树脂的状态,

所述绝缘树脂与所述大粒径填充材料相互具有亲和性,

所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料相互不具有亲和性。

2.根据权利要求1所述的电绝缘用树脂组合物,其特征在于,

所述小粒径填充材料形成了网眼状凝聚体。

3.根据权利要求1或2所述的电绝缘用树脂组合物,其特征在于,

所述绝缘树脂及所述大粒径填充材料呈亲水性。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电绝缘用树脂组合物,其特征在于,

所述大粒径填充材料的处于分散于所述绝缘树脂的状态下的平均粒径为1~500μm,并且以相对于所述绝缘树脂100重量份为100~567重量份的比例混合。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电绝缘用树脂组合物,其特征在于,

所述小粒径填充材料的处于分散于所述绝缘树脂的状态下的平均粒径为1~1000nm,并且以相对于所述绝缘树脂100重量份为30重量份以下的比例混合。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电绝缘用树脂组合物,其特征在于,

所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料的溶解度参数之差为1.0(MPa)1/2以上。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的电绝缘用树脂组合物,其特征在于,

所述绝缘树脂为环氧树脂。

8.根据权利要求7所述的电绝缘用树脂组合物,其特征在于,

所述大粒径填充材料为二氧化硅。

9.根据权利要求7或8所述的电绝缘用树脂组合物,其特征在于,

所述小粒径填充材料为疏水性二氧化硅或苯乙烯丁二烯橡胶。

10.一种树脂固化物,其特征在于,

通过将权利要求1~9中任一项所述的电绝缘用树脂组合物固化而形成。

11.一种高电压设备,其特征在于,

其具有用权利要求1~9中任一项所述的电绝缘用树脂组合物覆盖导体部的构成。

12.一种送配电设备,其特征在于,

其具有用权利要求1~9中任一项所述的电绝缘用树脂组合物覆盖导体部的构成。

13.一种高电压设备,其特征在于,

其具有用权利要求10所述的树脂固化物覆盖导体部的构成。

14.一种送配电设备,其特征在于,

其具有用权利要求10所述的树脂固化物覆盖导体部的构成。

15.一种电绝缘用树脂组合物的制造方法,其特征在于,

所述电绝缘用树脂组合物含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料和粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料,所述绝缘树脂与所述大粒径填充材料相互具有亲和性,所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料相互不具有亲和性,其中,

通过在所述绝缘树脂中混合所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料并进行混炼,由此将所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料分散于所述绝缘树脂。

16.一种树脂固化物的制造方法,其特征在于,

所述树脂固化物是将电绝缘用树脂组合物固化而形成的,所述电绝缘用树脂组合物含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料、粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料,所述绝缘树脂与所述大粒径填充材料相互具有亲和性,所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料相互不具有亲和性,其中,

通过在所述绝缘树脂中混合所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料并进行混炼由此将所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料分散于所述绝缘树脂,进行脱泡,并进行加热而固化。

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