[发明专利]带有集成电路的柔性基板有效
申请号: | 201280068664.0 | 申请日: | 2012-04-30 |
公开(公告)号: | CN104066585A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | I.坎贝尔-布朗;M.沃尔什;J.奥利弗;J.P.沃德;A.施普曼 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B41J2/17 | 分类号: | B41J2/17;B41J2/175 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 谢攀;徐红燕 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 集成电路 柔性 | ||
背景技术
液体墨盒的示例是提供有集成液体分配模具(die)的油墨盒。液体分配模具提供有喷嘴和致动器。致动器能够通过主设备中的控制电路被发信号通知以用于液体分配。当墨盒被安装在打印机中时,电连接器焊盘阵列被连接到打印机的对应的连接器焊盘,以使得打印机控制器能够发信号通知模具电路和致动器,并且液体能够根据输入数字图像数据而被分配在介质上。电连接器焊盘阵列和液体分配模具被附接到柔性电路。在工业中,这样的柔性电路还能够被称作柔性突片(tab flex)或突片头组件(tab head assembly)。柔性电路通常包括柔性膜、用于液体分配模具的窗口、液体分配模具、电连接器焊盘和将连接器焊盘连接到致动器的导线。以有成本效益的方式将另外的功能集成于柔性电路是具有挑战性的。
附图说明
为了说明的目的,现在将参考附图描述根据本公开的教导构造的某些示例,其中:
图1图示了柔性电路的示例的示意图;
图2图示了液体墨盒的横断面侧视图的示例的示意图;
图3图示了图2的液体墨盒的示例的正视图的示意图;
图4图示了柔性电路的另一个示例的顶视图的示意图;
图5图示了图4的柔性电路横断面侧视图的示例的示意图;
图6图示了图4的柔性电路的示例的一部分的示意图;
图7图示了安全微控制器的示例的框图;
图8图示了制造柔性电路的方法的示例的流程图;
图9图示了制造柔性电路的方法的另一个示例的流程图;
图10图示了制造柔性电路的方法的另外的示例的部分的流程图。
具体实施方式
在下面的详细描述中参考了附图。描述和附图中的示例应当被认为是示意性的,而不应当被认为是对所描述的具体示例或元件的限制。可以通过修改、组合或改变某些元件,从下面的描述和/或附图中得出多个示例。此外,可以理解的是本领域普通技术人员可以从描述和附图中得出字面上未描述的示例或元件。
图1图示了柔性电路1的示例的示意图。例如,柔性电路1被布置成应用于液体墨盒80(图2、3)。例如,柔性基板2包括单个集成基板(例如,单个柔性膜)。例如,柔性基板2是从单个连续柔性膜剪切出来的。柔性电路1还包括附接到柔性基板2的第一集成电路3。例如,第一集成电路3包括存储器4和处理单元5。柔性电路1包括电连接器焊盘阵列6,其被布置成接收来自主设备(诸如例如,打印机或其它液体分配设备)的信号。例如,诸如web(网络)服务器或移动通信设备之类的其它设备能够通过打印机或直接地与第一集成电路3进行通信。
示例电连接器焊盘阵列6被布置成恒定图案。例如,电连接器焊盘阵列6包括沿平行线有规则地放置在柔性基板2上的若干连接器焊盘,如图1中所示。例如,电连接器焊盘阵列6同等于或类似于例如从现有液体墨盒连接器焊盘阵列中已知的传统电连接器焊盘6。电连接器焊盘阵列6包括连接到第一集成电路3的第一电连接器焊盘7和用于连接到液体分配模具9的第二电连接器焊盘8。例如,第一电连接器焊盘7连接到第一导线10,第一导线10连接到第一集成电路3。例如,第二电连接器焊盘8连接到第二导线11以用于连接到液体分配模具9。例如,接合焊盘将第一导线10和第二导线11分别连接至第一集成电路3和液体分配模具9。在示例中,接合焊盘是能够通过群接合(gang bonding)或其它接合技术被连接至各个引线的导电接头(joint)。例如,在接合焊盘或连接器焊盘7、8上形成单独的接头,或者接合焊盘或连接器焊盘7、8充当接头。
例如,液体分配模具9包括致动器、喷嘴、插槽和第二集成电路中的至少一个。第二电连接器焊盘8通过第二导线11被连接至这些致动器、喷嘴、插槽和第二集成电路中的至少一个。
在示例中,图1的柔性电路1允许柔性基板2上这些特征的群接合。例如,电连接器焊盘7、8和导线10、11通过群接合被连接。例如,第一集成电路3和液体分配模具9通过群接合分别被连接至对应的导线10、11。例如,集成电路3能够与电连接器焊盘阵列6和模具9利用相同的群接合工具、在相同的群接合台上、并且以相同的群接合过程步骤被群接合至柔性基板2上,以允许利用相对有成本效益的工具和过程进行制造。
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