[发明专利]带有冷却区段的机架冷却系统

说明书

背景技术

电子设备冷却实践典型地可包括空气对流系统。在空气对流系统中，风扇被用于迫使移动空气经过产生热的电子部件以移除废热。空气对流系统主要用于电子部件密度低的情况下。然而，随着电子部件已经变得更复杂，空气对流系统在很多情况下不足以冷却高密度的电子部件。可替代的冷却系统，诸如液体冷却系统，常常需要高度的维护并包括对电子部件的高度的风险性。

附图说明

图1A是根据本公开的带有冷却区段中和电子设备区段中的空气冷却系统和液体冷却系统并附加有前通风室和后通风室的框架的示例沿着图2中的剖切线X-X截取的剖视图。

图1B是根据本公开的带有冷却区段中的液体冷却系统的框架的示例沿着图2中的剖切线X-X截取的剖视图。

图1C是根据本公开的带有冷却区段中的空气冷却系统的框架的示例沿着图2中的剖切线X-X截取的剖视图。

图2示出根据本公开的带有冷却区段中的液体冷却系统的框架的示例。

图3A示出根据本公开的相对于图2所示的框架的示例带有放大的冷却区段的框架的示例。

图3B示出根据本公开的相对于图2所示的框架的示例带有放大的电子设备区段的框架的示例。

图3C示出根据本公开的带有位于电子设备区段右侧的冷却区段的框架的示例。

图4示出根据本公开的框架的构造的示例。

具体实施方式

本公开的示例可包括用于冷却容纳在机架中的电子部件的方法和系统。用于冷却容纳在机架中的电子部件的示例系统可包括框架，该框架包括所述机架内部的多个分隔件，该多个分隔件限定所述机架内的多个区段。而且，用于冷却容纳在机架中的电子部件的示例系统可进一步包括多个电子器件区段和多个冷却区段，该多个电子器件区段包括至少第一多个电子部件，该多个冷却区段包括至少第一冷却系统，该第一冷却系统经由通过所述多个分隔件的热传递冷却至少所述第一多个电子部件。

本文的图遵循编号规则，其中第一数字或第一多个数字对应于附图图号而剩余的数字指示附图中的元件或部件。不同图之间的相似元件或部件可使用相似的数字指示。例如，112可标注图1中的元件“12”，相似元件在图4中可被标注为412。

如本文所使用的，“一”或“多个”某物能够指代一个或更多个这种物体。例如，“多个小部件”可指代一个或更多个小部件。

安装有电子部件的机架的冷却需求根据设备的功能变化很大。高性能计算(HPC)应用可具有比非HPC应用更高的功率密度，并且因此具有更高的热输出部。然而，HPC应用和非HPC应用典型地通过空气冷却系统被相似地冷却。在空气冷却系统中，根据一些先前的手段，风扇将空气从机架的前部移动到机架的后部。风扇可能在高功率密度的设备中产生不期望的噪音干扰。由空气冷却系统进行的排热可能产生大量的被加热空气。被加热空气可根据一些先前的手段通过HVAC设备被冷却，这可能在HVAC设备上产生负载并产生运行费用。该HVAC设备指建筑物中的加热、通风和空调系统。在许多情况下，空气冷却系统不足以冷却HPC应用。

在本公开的示例中，机架和该机架中的冷却系统可被构造用于其容纳的电子部件的冷却需求。另外，机架内的不同区段可被构造为适合机架中容纳的电子部件的空间需求和冷却需求。本公开中描述的机架可以不同的构造与容纳电子部件的传统机架结合。与一些先前的手段相比，这可在冷却电子部件中提供更大的灵活性，并可容纳更高密度的电子部件(例如，HPC应用)。此外，多个实施例可降低与机架相关的操作费用和噪声干扰。

图1A是根据本公开的带有冷却区段中和电子设备区段中的空气冷却系统和液体冷却系统并附加有前通风室和后通风室的框架100a的示例沿着图2中的剖切线X-X截取的剖视图。在本公开的一些示例中，冷却系统可包括在任何数量的构造中的任何数量的冷却系统。框架100a可具有从前内面板137-1偏离的前门138-1和从后内面板137-2偏离的后门138-2，以产生用于闭环空气冷却系统的前通风室139-1和后通风室139-2。闭环是指保持在框架100a内部的空气循环。前门138-1和后门138-2可被打开或固定在关闭位置。前内面板137-1和后内面板137-2可是透气的(例如，除了其它透气面板之外，金属网、开口式(vented)金属、蜂窝形复合材料)。