[发明专利]含环氧基团的聚硅氧烷低聚物组合物、其制备方法及其用途

权利要求书

1.含环氧基团的聚硅氧烷低聚物组合物，其包含，

(i)5至65摩尔％式(I)的聚硅氧烷：

(ii)10至55摩尔％式(II)的聚硅氧烷：

(iii)5至45摩尔％式(III)的聚硅氧烷：

(iv)1至20摩尔％式(IV)的聚硅氧烷：

(v)0.1至20摩尔％式(V)的聚硅氧烷：

其中R¹每次出现时为-CH₂CH₂CH₂-，组分(i)、(ii)、(iii)、(iv)和(v)的摩尔％基于组分(i)、(ii)、(iii)、(iv)和(v)的摩尔量的总和。

2.权利要求1的含环氧基团的聚硅氧烷低聚物组合物，其中组分(i)为9至30摩尔％，组分(ii)为30至50摩尔％；组分(iii)为20至40摩尔％；组分(iv)为5至18摩尔％；组分(v)为2至8摩尔％，其中组分(i)、(ii)、(iii)、(iv)和(v)的摩尔％基于组分(i)、(ii)、(iii)、(iv)和(v)的摩尔量总和。

3.权利要求2的含环氧基团的聚硅氧烷低聚物组合物，其中组分(i)为10至20摩尔％，组分(ii)为35至48摩尔％；组分(iii)为25至35摩尔％；组分(iv)为7至15摩尔％；组分(v)为3至6摩尔％，其中组分(i)、(ii)、(iii)、(iv)和(v)的摩尔％基于组分(i)、(ii)、(iii)、(iv)和(v)的摩尔量总和。

4.权利要求1的含环氧基团的聚硅氧烷低聚物组合物，其中所述聚硅氧烷低聚物组合物的粘度为50厘斯至250厘斯，在20℃根据ASTM方法D-1545测得。

5.权利要求1的含环氧基团的聚硅氧烷低聚物组合物，其中所述聚硅氧烷低聚物组合物的数均分子量为500克/摩尔至700克/摩尔。

6.权利要求1的含环氧基团的聚硅氧烷低聚物组合物，其中所述聚硅氧烷低聚物组合物含有小于1wt％的可释放醇，基于组分(i)、(ii)、(iii)、(iv)和(v)的重量总和。

7.权利要求1的含环氧基团的聚硅氧烷低聚物组合物，其还包含具有式(VII)的稳定剂：

R⁴(OR⁵)_p   (VII)

其中：

R⁴是硼原子，HP(＝O)(-)₂基团，P(＝O)(-)₃基团，R⁶C(＝O)(-)基团，包含3至20个碳原子的多价烃基，或包含3至20个碳原子的多价杂烃基；

R⁵各自独立地为氢，R⁶C(＝O)(-)基团，或包含1至6个碳原子的烃基；

R⁶各自独立地为包含1至5个碳原子的一价烃基；和

p为整数1至6。

8.权利要求7的聚硅氧烷低聚物组合物，其中所述稳定剂选自硼酸，磷酸，亚磷酸，乙酸，乙酸酐，甘油，2-甲基-1,3-丙二醇，1-甲氧基-2,3-丙二醇，1,2-己二醇，和2,3-二甲基-2,3-丁二醇。