[发明专利]用于连结材料的方法、板轴装置和以此形成的多层板

权利要求书

1.一种用于将具有第一界面区的第一陶瓷件连结到具有第二界面区的第二陶瓷件的方法，所述方法包括：在所述第一界面区和所述第二界面区之间放置钎焊元件；将所述第一陶瓷件和所述第二陶瓷件及其之间的所述钎焊元件放置到处理室中；从所述处理室除氧；以及，将至少所述钎焊元件加热到连结温度，从而在所述第一陶瓷件和所述第二陶瓷件之间提供气密密封的连结部。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：在所述加热步骤期间，在所述第一陶瓷件和所述第二陶瓷件之间横过所述钎焊元件施加压力。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一陶瓷件包括氮化铝。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第二陶瓷件包括氮化铝。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述钎焊元件包括铝。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述钎焊元件含有按重量计算多于99％的铝。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，从所述处理室除氧的步骤包括：将小于1x10E-4托的压力施加到所述处理室。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述将所述连结预组件加热到第一连结温度的步骤包括：将所述连结预组件加热到介于800℃和1200℃之间的温度。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括以下步骤：

在完成所述连结预组件之前，将所述第一陶瓷的界面区预金属化；以及

在完成所述连结预组件之前，将所述第二陶瓷的界面区预金属化。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述将所述连结预组件加热到第一连结温度的步骤包括：将所述连结预组件加热到介于1000℃和1200℃之间的温度。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述将所述连结预组件加热到第一连结温度的步骤包括：将所述连结预组件加热到介于1000℃和1300℃之间的温度。

12.根据权利要求7所述的方法，还包括以下步骤：

在完成所述连结预组件之前，将所述第一陶瓷的界面区预金属化；以及

在完成所述连结预组件之前，将所述第二陶瓷的界面区预金属化。

13.根据权利要求5所述的方法，其中，从所述处理室除氧的步骤包括：将小于1x10E-5托的压力施加到所述处理室。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，从所述处理室除氧的步骤还包括：将所述连结预组件放置在所述处理室内的锆内室中。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述将所述连结预组件加热到第一连结温度的步骤包括：将所述连结预组件加热到介于800℃和1200℃之间的温度。

16.根据权利要求13所述的方法，其中，所述将所述连结预组件加热到第一连结温度的步骤包括：在介于10分钟和2小时之间的持续时间加热所述连结预组件。

17.根据权利要求13所述的方法，其中，所述将所述连结预组件加热到第一连结温度的步骤包括：在介于30分钟和1小时之间的持续时间加热所述连结预组件。

18.根据权利要求5所述的方法，其中，所述从所述处理室除氧的步骤包括：用纯脱水惰性气体对所述室净化和再填充。

19.根据权利要求5所述的方法，其中，所述从所述处理室除氧的步骤包括：用纯化氢气对所述室净化和再填充。

20.根据权利要求5所述的方法，还包括以下步骤：

在完成所述连结预组件之前，将所述第一陶瓷的界面区预金属化；以及

在完成所述连结预组件之前，将所述第二陶瓷的界面区预金属化。

21.一种用于将具有第一界面区的由第一陶瓷材料制成的第一陶瓷件连结到具有第二界面区的由第二陶瓷材料制成的第二陶瓷件的方法，所述方法包括：在所述第一界面区和所述第二界面区之间放置钎焊元件；将所述第一陶瓷件和所述第二陶瓷件及其之间的所述钎焊元件放置到处理室中；以及，将至少所述钎焊元件加热到连结温度，从而在所述第一陶瓷件和所述第二陶瓷件之间形成气密密封的连结部，所述气密密封的连结部的材料与所述第一陶瓷材料和所述第二陶瓷材料不同，并且具有大于零的厚度。