[发明专利]制造用作固定元件的聚合物片材的方法

权利要求书

1.一种制造聚合物片材的方法，所述聚合物片材用作将一个或多个身体部位固定在预定位置的非侵入性固定元件，其中，通过暴露于UV辐射使聚合物至少部分交联而使聚合物片材部分固化，所述聚合物片材具有1.0至5.0mm的厚度，至少部分由聚合物材料制成，所述聚合物材料包括所述聚合物和光引发剂，所述聚合物来自以下物质的组：聚己内酯、聚乙烯与至少一种具有3至10个C原子的α-烯烃的共聚物，或者两种或更多种上述聚合物的混合物，其中，所述聚合物片材具有自所述聚合物片材的表面在所述聚合物片材的厚度方向上降低的交联度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物片材至少包括第一区域和第二区域，其中，所述第一区域和所述第二区域具有不同的交联度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物材料还包括光交联剂。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述聚合物材料还包括光交联剂。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的方法，其中，所述片材在暴露于UV辐射之前被切割成所期望的形状。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的方法，其中，所述片材在暴露于UV辐射之前被至少部分地穿孔。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述聚合物片材具有边缘，并且其中，所述边缘在暴露于UV辐射之前未被穿孔。

8.根据权利要求1至4中任意一项所述的方法，其中，交联通过波长介于100和450nm之间的UV辐射来进行。

9.根据权利要求1至4中任意一项所述的方法，其中，交联通过波长介于280和400nm之间的UV辐射来进行。

10.根据权利要求1至4中任意一项所述的方法，其中，在暴露于UV辐射期间，使用常规UV光源。

11.根据权利要求1至4中任意一项所述的方法，其中，在暴露于UV辐射期间，使用LED光源。

12.根据权利要求1至4中任意一项所述的方法，其中，所述至少一种具有3至10个C原子的α-烯烃选自以下物质的组：乙烯和1-丁烯的共聚物、乙烯和1-辛烯的共聚物，两种上述共聚物的混合物。

13.根据权利要求1至4中任意一项所述的方法，其中，所述光引发剂选自以下物质的组：苯偶姻；取代的苯偶姻类；二苯甲酮；二苯甲酮衍生物；米蚩酮；α-羟基酮；苯偶酰二甲基缩酮；异丙基噻吨酮；二烷氧基苯乙酮；苯乙酮；苯偶酰；以及两种或更多种上述化合物的混合物。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述取代的苯偶姻类为苯偶姻乙醚。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述二烷氧基苯乙酮为二乙氧基苯乙酮。

16.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述光交联剂选自以下物质的组：多官能的乙烯基或烯丙基化合物；季戊四醇四甲基丙烯酸酯；乙二醇；二甲基丙烯酸酯；马来酸二烯丙酯；氰脲酸二炔丙基单烯丙酯；以及两种或更多种上述化合物的混合物。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述多官能的乙烯基或烯丙基化合物为氰脲酸三烯丙酯或异氰脲酸三烯丙酯。

18.一种用于在预定位置固定一个或多个身体部位的非侵入性固定元件，其中，所述固定元件成形至待固定的身体部位，且所述身体部位封闭以抵制所述身体部位的运动，其中，所述固定元件包括至少部分由聚合物材料制成的片材，所述聚合物材料包括部分交联的聚合物和光引发剂，所述聚合物选自以下物质的组：聚己内酯、聚乙烯与至少一种具有3至10个C原子的α-烯烃的共聚物，或者两种或更多种上述聚合物的混合物，其中，所述聚合物片材的厚度为1.0至5.0mm，其中，所述聚合物片材具有自所述聚合物片材的表面在所述聚合物片材的厚度方向上降低的交联度。

19.根据权利要求18所述的固定元件，其特征在于，所述聚合物片材至少包括第一区域和第二区域，其中，所述第一区域和所述第二区域具有不同的交联度。

20.根据权利要求18或19所述的固定元件，其特征在于，所述聚合物片材至少包括第一区域和第二区域，其中，所述第一区域和所述第二区域具有不同的穿孔度。