[发明专利]形成燃料电池层的方法有效
申请号: | 201280066602.6 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN104067426A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | J·施鲁特恩;奥伦·理查德·范德利登;G·F·麦克莱恩;马丁·拉格若斯;J-L·伊康艾斯;安娜·斯图卡斯 | 申请(专利权)人: | 法商BIC公司 |
主分类号: | H01M8/00 | 分类号: | H01M8/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 武晨燕;迟姗 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 燃料电池 方法 | ||
1.一种用于形成电传导路径的方法,其特征在于,包含:
获得和/或提供具有第一和第二主面以及第一体积的平面基板,基板包含至少一个离子传导区域;
在平面基板的所述至少一个离子传导区域中形成至少一个孔,孔在第一和第二面之间延伸并且限定具有与第一体积实质上相同的第二体积的刺穿的平面基板;以及
在刺穿的平面基板的孔中设置电传导材料,以提供在第一和第二面之间延伸的电传导路径;
其中,电传导路径密封到基板,使得基板在第一和第二面之间是实质上气密的。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在没有形成一个或多个悬置孔屑的情况下形成孔。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法包含制造电化学电池的方法。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述离子传导区域是质子传导区域。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,形成和设置实质上同时完成。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,刺穿元件实质上同时完成薄膜的形成和电传导材料的设置。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包含压制基板或对基板增加新材料,足以密封基板以使得基板在第一和第二面之间是实质上气密的。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,压制基板包括至少在沉积有电传导材料的位置对基板的第一和第二面施加压缩压力。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,压制基板根据达到约15psi的气压密封在第一和第二面之间延伸的电传导路径。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,压制基板包含压滚基板。
11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,设置包括涂覆、插入、压制和沉积中的至少一种。
12.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,电传导路径电连接邻近的燃料电池的阳极和阴极。
13.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,传导材料包括催化剂。
14.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,传导材料选自粉末、液态溶液、线、预制结构元件和无孔组分。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,传导材料是线,其中在形成在第一和第二面之间延伸的电传导路径之后,其中在基板外面延伸的线的至少一部分可用于连接至一个或多个电极。
16.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,预制结构元件包含传导材料。
17.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,预制结构元件在平面基板中形成孔。
18.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,预制结构元件包含夹钳。
19.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,预制结构元件进一步包含密封部件。
20.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在设置之后,选择性地处理基板的一个或多个区域以增加那些区域的离子传导性。
21.一种用于形成电传导路径的方法,其特征在于,包含:
获得和/或提供具有第一和第二主面的平面基板,基板包含至少一个离子传导区域;
在平面基板的所述至少一个离子传导区域中制成至少一个孔,其中孔在第一和第二面之间延伸,其中在孔形成的过程中实质上不移除平面基板;以及
在孔中设置电传导材料以提供包含电传导材料的电传导路径,其中电传导路径在第一和第二面之间延伸;
其中电传导路径密封到基板,使得基板在第一和第二面之间是实质上气密的。.
22.一种用于形成电传导路径的方法,其特征在于,包含:
获得和/或提供具有第一和第二主面以及第一体积的平面离子传导基板,基板包含至少一个离子传导区域;
在平面基板的所述至少一个离子传导区域中形成至少一个孔,孔在第一和第二面之间延伸并且限定具有与第一体积实质上相同的第二体积的刺穿的平面基板;
在刺穿的平面基板的孔中设置电传导材料,以提供在第一和第二面之间延伸的电传导路径;
其中平面基板包含:包括第一主面的上部第一体积,以及包括第二主面的下部第一体积,并且其中刺穿的平面基板包含:包括该第一主面并对应于上部第一体积的上部第二体积,以及包括第二主面并对应于下部第一体积的下部第二体积,其中第一上部体积与第二上部体积实质上相同,其中第一下部体积与第二下部体积实质上相同;
其中电传导路径密封到基板,使得基板在第一和第二面之间是实质上气密的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于法商BIC公司,未经法商BIC公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280066602.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。