[发明专利]具有衬底穿孔的集成电路构造及形成具有衬底穿孔的集成电路构造的方法

权利要求书

1.一种集成电路，其包括：

两个或更多个集成电路衬底的堆叠，所述衬底中的至少一个衬底包括各自包括相对端的多个衬底穿孔TSV，导电接合垫邻近所述至少一个衬底中的相应衬底一侧上的所述端中的一者且导电焊料块邻近在所述相应衬底的另一侧上隆起地突出的另一端；

所述焊料块中的每个焊料块接合到所述堆叠的直接邻近衬底上的接合垫中的每个接合垫；

环氧树脂助焊剂包围所述焊料块中的每个焊料块；

组成上与所述环氧树脂助焊剂不同的环氧树脂材料包围所述焊料块中的每个焊料块上的所述环氧树脂助焊剂；及

所述接合垫中的每个接合垫相对于所述直接邻近衬底的外表面而凸起，接合垫中的所述每个接合垫具有隆起最外表面及周围横向侧表面，所述焊料块中的每个焊料块没有横向延伸至所述横向侧表面，所述环氧树脂助焊剂直接抵靠所述接合垫中的每个接合垫的所述隆起最外表面，所述环氧树脂助焊剂直接抵靠所述接合垫中的每个接合垫的所述周围横向侧表面，所述环氧树脂助焊剂直接抵靠所述焊料块的每个焊料块。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述环氧树脂助焊剂延伸到所述直接邻近衬底。

3.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述环氧树脂材料从所述相应衬底延伸到所述直接邻近衬底。

4.根据权利要求1所述的集成电路，其包括介于所述每个TSV与所述焊料块中的每个焊料块之间的导电材料，所述导电材料包含直接抵靠所述焊料块中的每个焊料块的一部分，所述部分具有与所述焊料块中的每个焊料块不同的组成，所述环氧树脂助焊剂直接抵靠所述导电材料。

5.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述环氧树脂材料直接抵靠所述环氧树脂助焊剂。

6.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述环氧树脂材料完全填充从所述相应衬底与所述直接邻近衬底之间的所述环氧树脂助焊剂横向向外的空隙空间。

7.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述环氧树脂助焊剂未从所述相应衬底延伸到所述直接邻近衬底。

8.根据权利要求7所述的集成电路，其包括介于每个TSV与所述焊料块中的每个焊料块之间的导电材料，所述导电材料包含直接抵靠所述焊料块中的每个焊料块的一部分，所述部分具有与所述焊料块中的每个焊料块不同的组成，所述环氧树脂助焊剂直接抵靠所述导电材料。

9.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述相应衬底及所述直接邻近衬底具有相隔不足40微米的相对外表面的最接近部分。

10.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述相应衬底及所述直接邻近衬底具有各处均相隔不足40微米的相对外表面。

11.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述堆叠包括各自包括TSV的两个以上集成电路衬底。