[发明专利]用于天线接地平面延展的方法有效

专利信息
申请号: 201280065086.5 申请日: 2012-12-31
公开(公告)号: CN104025377B 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 亚图品·任瓦达那韦 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/27;H01Q1/38;H01Q1/48;H04K1/02;H05K1/14
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 宋献涛
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 天线 接地 平面 延展 方法
【说明书】:

技术领域

发明的实施例涉及一种天线接地平面延展部,且更明确来说,涉及一种用于小占据面积无线装置的天线接地平面延展部。

背景技术

过去几年,移动计算装置已经历了爆炸式成长。随着增长的计算能力和存储器容量,个人计算装置已变为当代生活的必要工具,以可放入人们口袋中的封装的形式提供电话和文本通信、导航、相片和视频功能性。作为提供如此多的不同类型的射频通信服务和显示高质量视频的结果,许多智能手机和类似移动计算装置现在在小的占据面积中配置有大量可编程处理器。

当前,处理器已变得非常小,但更强大。许多人已尝试在手表罩壳或类似的小占据面积中创造大小更小的移动电话。然而,归因于此等封装所允许的天线大小上的限制,此等尝试大体上尚不成功。为了良好的射频接收,天线加上天线接地平面的长度应至少为正发射的RF信号的波长的一半。

通常,归因于操作频率,天线接地平面可需要在40mm到80mm之间的长度。举例来说,对于全球定位系统(GPS)接收器天线,天线接地平面的四分之一波长为47mm。对于个人通信系统(PCS)天线,天线接地平面的四分之一波长长度可为40mm。对于蜂窝式频带,天线接地平面的四分之一波长长度可为87mm。归因于手表罩壳的小占据面积、用户的手腕和天线的操作频率,手表罩壳“手表手机”将需要通常比手表罩壳大的相对较大大小的天线接地平面。先前制造具有较小大小的天线接地平面的手表手机的努力尚未成功。

发明内容

各种实施例包括一种用于制造印刷电路板或PCB组合件的方法和设备,所述PCB组合件提供适合于小占据面积装置的集成的接地平面延展部。所述方法包括按堆叠的配置放置层以形成具有至少一RF接地层的PCB组合件。所述方法还包括使至少一层延展超出所述层以形成天线接地平面延展部和使至少一传导层形成为整体部件(即,不需要到PCB组合件的电连接)。所述至少一传导层可包括位于所述PCB堆叠中的第一部分和延展到所述PCB堆叠外的第二部分。所述第一部分与所述第二部分形成整体。所述延展的传导层可用以沿着所述PCB组合件的宽度形成连续接地平面元件。

在实施例中,所述第二部分可为可操作性地连接到到所述PCB组合件的天线的柔性部件。所述层形成PCB堆叠。所述至少一柔性部件可从所述堆叠的中部向外或在所述堆叠的顶部与底部之间延展。所述至少一柔性部件还可从所述堆叠的顶部向外延展。所述至少一柔性部件可进一步从所述堆叠的底部向外延展。所述至少一传导层可延展超出所述多个层以形成所述天线接地平面延展部且形状可大体上为矩形。延展超出所述PCB堆叠的所述至少一传导层部分可替代地包括L形部件或S形部件。

在另一实施例中,一种印刷电路板包括经堆叠以形成PCB组合件的多个层,其中至少一层包含RF接地层,所述RF接地层延展超出所述多个堆叠的层以形成天线接地平面延展部。

在另一实施例中,一种移动电话包括连接到存储器且连接到无线通信收发器的处理器,其按堆叠的配置形成为多个层以形成PCB组合件,所述PCB组合件具有延展超出所述PCB组合件以形成天线接地平面延展部的至少一层。至少一传导层可包括位于堆叠中的第一部分和延展到所述堆叠外的第二部分。在再一实施例中,所述移动电话可配置为手表手机。形成连续接地平面元件的所述延展的传导层为所述手表的条带的一部分。在另一实施例中,所述延展的传导层还可驻留于手表的罩壳内部。在此实施例中,所述PCB堆叠可位于液晶显示器(LCD)的后部附近,且接地延展元件可既在手表的罩壳内部又在外部。

附图说明

附图经呈现以辅助本发明的实施例的描述,且仅被提供以用于所述实施例的说明且并非对其的限制。

图1为适合于与各种实施例一起使用的移动计算装置的功能框图。

图2A为包括辐射元件和地网元件的偶极天线的常规配置。

图2B为包括第一辐射元件和第二辐射元件或为接地平面的PCB板的无线装置的另一常规配置。

图3A为根据一实施例的包括延展超出PCB堆叠的接地平面元件的PCB的说明。

图3B为根据第二实施例的包括延展超出PCB堆叠的至少两个不同侧的接地平面元件的PCB的说明。

图3C为包括为PCB堆叠的顶部部件且延展超出PCB堆叠的接地平面元件的PCB的说明。

图3D为包括为PCB堆叠的底部部件且延展超出PCB堆叠的接地平面元件的PCB的说明。

图4为延展到PCB堆叠外且其中接地延展部在手表罩壳内部且在手表罩壳内部和外部延展的天线接地平面元件的透视部分分解图。

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