[发明专利]Sn-Cu系无铅焊料合金有效
| 申请号： | 201280064851.1 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104023902A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 大西司;吉川俊策;石桥世子;藤卷礼 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/00;B23K35/14;C22C13/00;H05K3/34;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sn cu 系无铅 焊料 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅焊料合金，其具有包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、余量Sn的合金组成。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，所述合金组成还含有Ti：0.02～0.1质量％。
3.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，所述合金组成还含有Co：0.01～0.05质量％。
4.根据权利要求2所述的无铅焊料合金，其特征在于，所述合金组成还含有Co：0.01～0.05质量％。
5.一种无铅焊料合金片，其具有权利要求1～4中任一项所述的合金组成，厚度为500um以下。
6.一种组装体，其是利用权利要求1～4中任一项所述的无铅焊料合金接合而成的、屏蔽壳体与IC器件的组装体。
7.一种散热器与屏蔽壳体与IC器件的组装体，其是进一步将散热器利用权利要求1～4中任一项所述的无铅焊料合金接合在所述屏蔽壳体上而成的。
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