[发明专利]粘合带有效

专利信息
申请号: 201280064704.4 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN104053734A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 小松崎优纪;岩崎刚;武井秀晃 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C08J9/06;C09J201/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合
【权利要求书】:

1.一种粘合带,其特征在于,该粘合带的发泡体基材的至少一面具有粘合剂层,所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下,流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为6以下,所述发泡体基材的层间强度为20N/cm以上。

2.如权利要求1所述的粘合带,其中,所述发泡体基材的25%压缩强度为80kPa以上。

3.如权利要求1或2所述的粘合带,其中,所述发泡体基材的表观密度为0.3~0.5g/cm3

4.如权利要求1~3中任意一项所述的粘合带,其中,所述发泡体基材的拉伸伸长率为500%以上。

5.如权利要求1~4中任意一项所述的粘合带,其中,所述发泡体基材为聚烯烃系发泡体基材。

6.如权利要求1~5中任意一项所述的粘合带,其用于携带型电子机器的部件固定。

7.如权利要求6所述的粘合带,其中,所述携带型电子机器的部件是对角3.5~16英寸的信息显示装置、触控面板、或保护信息显示部的面板。

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