[发明专利]激光照射装置、光学构件贴合体的制造装置、激光照射方法以及光学构件贴合体的制造方法有效
申请号: | 201280064549.6 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN104023898B | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 松本力也;藤井干士 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | B23K26/082 | 分类号: | B23K26/082;B23K26/08;B23K26/38;B23K26/40;G02B26/10 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本东京都中*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 照射 装置 光学 构件 贴合 制造 方法 以及 | ||
1.一种将激光照射至照射对象物的激光照射装置,其特征在于,包括:
平台,所述平台具有保持所述照射对象物的保持面;
扫描器,所述扫描器能够在与所述保持面平行的平面内进行激光的双轴扫描;以及
移动装置,所述移动装置能够使所述平台和所述扫描器进行相对移动。
2.根据权利要求1所记载的激光照射装置,其特征在于,
所述扫描器包括:
激光振荡器,所述激光振荡器激发所述激光;
扫描元件,所述扫描元件在与所述保持面平行的平面内能够进行被所述激光振荡器激发的所述激光的双轴扫描;以及
聚光透镜,所述聚光透镜将从所述扫描元件射出的所述激光朝向所述照射对象物聚光。
3.一种将光学构件贴合在光学显示零件上而形成的光学构件贴合体的制造装置,其特征在于,包括:
贴合装置,所述贴合装置将比所述所述光学显示零件的显示区域大的光学构件片贴合在所述光学显示零件上而形成贴合片;以及
切割装置,所述切割装置通过将与所述显示区域相对的所述光学构件片的相对部分和位于所述相对部分的外侧的剩余部分切割开,并从所述光学构件片切割出具有与所述显示区域对应大小的所述光学构件,从而从所述贴合片切割出所述光学构件贴合体,所述光学构件贴合体包括所述光学显示零件以及与所述光学显示零件重叠的所述光学构件,所述切割装置由权利要求1或2所记载的激光照射装置构成,利用从所述激光照射装置照射的激光对作为照射对象物的所述光学构件片进行切割。
4.一种将激光照射至照射对象物的激光照射方法,其特征在于,
将所述照射对象物保持在平台的保持面上,
一边使所述平台和扫描器相对移动,一边将在与所述保持面平行的平面内被双轴扫描的激光从所述扫描器照射至所述照射对象物。
5.一种将光学构件贴合在光学显示零件上而形成的光学构件贴合体的制造方法,其特征在于,
将比所述所述光学显示零件的显示区域大的光学构件片贴合在所述光学显示零件上而形成贴合片,
通过将与所述显示区域相对的所述光学构件片的相对部分和位于所述相对部分的外侧的剩余部分切割开,并从所述光学构件片切割出具有与所述显示区域对应大小的所述光学构件,从而从所述贴合片切割出所述光学构件贴合体,所述光学构件贴合体包括所述光学显示零件以及与所述光学显示零件重叠的所述光学构件,使用权利要求4所记载的激光照射方法,利用激光对作为照射对象物的所述光学构件片进行切割。
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