[发明专利]敞开式麦克风模块在审

专利信息
申请号: 201280064072.1 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN103999485A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: M·J·阿布里;M·曼利 申请(专利权)人: 美商楼氏电子有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H01L29/84
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 敞开 麦克风 模块
【说明书】:

相关申请的交叉引用

根据U.S.C.第119条(e)的第35条,本申请要求于2011年10月25日提交的题为“敞开式麦克风模块”的美国临时申请No.61/551,078的权益,其内容通过整体引用被并入本文。

技术领域

本申请涉及一种声学装置,并且更具体地涉及这些装置的操作特性和/或尺寸的改进。

背景技术

各种类型的麦克风和接收器已经使用了多年。在这些装置中,不同的电气部件被一起容纳在壳体或组件中。例如,麦克风通常包括具有驻极体或微机电系统(MEMS)装置、膜片和集成电路的声学感测元件,其中其他部件和这些部件被收纳在壳体内。其他类型的声学装置可以包括其他类型的部件。这些装置可以用于诸如助听器的听力仪器中或者用于诸如移动电话和计算机的其它电子装置中。

麦克风和接收器通常被布置在其他装置中,例如,个人电脑、移动电话和听力仪器中。麦克风可以被放置在布置于这些装置中的模块中。具体地举例来说,可以将两个麦克风布置在模块中,并且该模块被布置在听力仪器中。麦克风常常需要被构造成具有特定尺寸以使之有效。更具体地,当被布置在听力仪器中时,仪器壳体通常必须具有特定尺寸来保持麦克风。

布置有麦克风和接收器的不同的装置的尺寸正在不断地减小。例如,存在对更小的、重量减轻的、更修型和/或更轻便的听力仪器、移动电话和个人计算机的几乎不变的消费需求。然而,在之前的一些方式中,麦克风的尺寸只能被减少至一定的尺寸。如果麦克风被减小至低于这些尺寸,则其性能将会削弱。因此,由于声学仪器只能被减小至一定尺寸,因此上面提到的各种装置也只能被减小至一定的尺寸。这导致了对之前的方法的不满意。

附图说明

应参照下面的具体描述和附图来更全面地理解本公开,其中:

图1是利用根据本发明的各种实施方式的声学路径的装置的框图;

图2A和2B是根据本发明的各种实施方式的具有两个麦克风的模块的侧剖图;

图3A、3B和3C是根据本发明的各种实施方式的具有两个麦克风的模块的侧剖图,该模块利用支架来支撑外部后部容积;

图4A是示出了根据本发明的各种实施方式的本文所描述的装置的灵敏度响应的曲线图;

图4B是示出了根据本发明的各种实施方式的本文所描述的装置的输入参考噪声的曲线图。

本领域技术人员应理解,附图中的元件以简化且清楚的方式被示出。还应理解的是,一定的动作和/或步骤可以以具体的发生顺序进行描述和说明,而本领域技术人员应理解,实际上并不需要这种顺序的指定。还应理解的是,除了特定的含义已在本文中以其它方式列出之外,本文中所使用的术语和表述具有如与其所对应的相应调查和研究领域的术语和表述相符的普通含义。

具体实施方式

在之前的方法中,麦克风包括单一的壳体,在该壳体中,容纳有包括声学感测元件、前部容积和后部(背部)容积在内的所有部件。在这些之前的方法中,单一的壳体可能不适于助听器。相反,在本文中描述的方法中,利用声学仪器装置、模块、组件和/或听力仪器壳体中的其它未被占用的空间来增加麦克风的后部容积。通过利用其它未被利用的空间,可以减小麦克风壳体的整体尺寸。同时,增加的后部容积至少改进了麦克风的一些操作特性(例如,其灵敏度)或者至少将操作特性保持在可接受的范围内。

在许多这些实施方式中,麦克风模块包括外部壳体和麦克风装置。外部壳体包括延伸穿过外部壳体的端口。麦克风装置被布置在外部壳体中,并且与外部壳体一起限定了扩展的后部容积。该麦克风装置包括麦克风装置壳体、声学感测元件、前部容积和后部容积。声学感测元件被布置在麦克风装置壳体内。前部容积与麦克风模块的端口连通,并且由声学感测元件的第一侧和麦克风装置壳体限定。后部容积由声学感测元件的第二侧和麦克风装置壳体限定。麦克风装置壳体中的开口允许扩展的后部容积与后部容积连通。

在其他方面中,声学感测元件包括膜片和带电板。在另外的其他方面中,后部容积和扩展容积与端口声学隔离。在又其他方面中,麦克风装置的开口跨过整个后部容积延伸。

现在参照图1,描述了系统的一个示例,该系统利用未被占用的空间来增加至少一个麦克风的后部容积。麦克风模块100包括麦克风102。该麦克风102包括壳体101、声音端口104、包括膜片106和带电板108的声学感测元件111、前部容积110和后部容积112。后部容积与扩展的后部容积114经由开口103连通。扩展的后部容积114由模块100的壳体、麦克风102的配置和/或模块100的内部部件形成和限定。

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