[发明专利]用于车辆的电子模块

说明书

技术领域

本发明涉及一用于车辆设备的电子模块本发明尤其涉及一用于控制一变速器部分或者说一变速器部件的电子模块。在此情况下，该电子模块可以尤其布置在变速器中。此外，本发明尤其涉及一电子模块，尤其用于在变速器液体中运行的电子模块、一用于车辆的变速器控制器、一用于车辆的变速器以及一车辆、尤其汽车。

背景技术

已知的用于车辆的电子模块大多作为气密的组件来实现。在此情况下，大多应用一钢壳体，其具有接触插脚，所述接触插脚玻璃化（eingeglast）到所述壳体壁中且因此将所述电子模块的内部区域和外部区域传导性连接。

与所述电子模块的单个的功能元件、例如传感器以及插接连接器的其它引导的电连接技术大多利用所谓的冲制栅格或也例如电缆连接、尤其在距离很远的功能元件的情况下实现。

已知的电子模块大多由布置在一构件载体上的电子结构元件构成，该构件载体又施加、例如粘接在一模块电路板上，并且还与该模块电路板电接触。在此情况下，例如应用压接（Bonden）、钎焊或传导胶。

为了保护所述结构元件，接下来将一盖子套装到所述电路板上且例如通过弹性体环或塑料履带（Kunststoffraupe）来密封。由盖子和模块电路板的紧固要么通过所述塑料履带要么通过额外的机械的紧固元件，例如铆钉来进行。

图1示出了一常见的电子模块的另一种示例性设计。在此情况下以如下方式实现一层结构，使得在一承载元件7上施加一板元件3并且在其上方施加一遮盖元件4。作为承载元件7可以示例性地应用一具有3-4mm的板材厚度的铝板。在所述板元件3的一留空部15中，施加一具有电子结构元件1的电路载体元件2到所述承载元件7上并且利用一导热粘接剂8、例如Q1粘接在所述承载元件7上。在此情况下，所述电路载体元件2可以作为低温共烧陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramics，LTCC）或一微电路板实现。

该板元件3具有留空部15，所述电路载体元件2可以被置入到所述留空部中。板元件3可以在应用粘接剂9的情况下，流体地或作为粘接带、油密封地或宽面地或仅局部地在所述电路载体元件2和所述遮盖元件4的区域中粘接在所述承载元件上。所述内部区域可以至少部分地利用一浇注材料33来填充。

板元件3实现了在所述电子模块的内部区域因此布置在那里的电子构件1和在外地布置的功能元件、例如插头和传感器之间的电连接技术，但这些功能元件在图1中未示出。为此，在所述板元件3的内部可以设置导体元件17，它们在应用连接元件6，例如压接的前提下与所述电路载体元件2的元件1连接。

为了保护所述电子构件1以及所述连接元件6以防变速器油、变速器油中的金属屑以及传导的沉积物，将一遮盖元件4在应用一密封粘接连接部10的前提下紧固在所述板元件3上。相对于已知的电子模块的前面描述的示例性设计，根据图1的电子模块虽然能够实现从所述电子模块的内室中生成的损失热的更好的输出，但图1中的电子模块由于设计引起而具有两个针对变速器油的可能的泄漏路径。路径A在此情况下代表所述遮盖元件4和所述板元件3之间的密封部10，而路径B涉及所述板元件3和所述承载元件7之间密封部9。

通过例如所述板元件3和所述承载元件7的不同的热膨胀，会使宽的粘接部9承受剪力，这例如会通过脱层而导致局部失效且因此导致密封性受到影响。在安装程序中将所述电子结构元件的可能敏感的电路载体元件2在模块化安装时粘接到所述承载元件7上并且硬化。如果为了硬化需要一加热程序，则整个模块必须经过该程序。

发明内容

本发明的一个方面可以在于，提供一电子模块，其一方面提供了布置在所述电子模块的内室中的电子结构元件的良好的损失热输出，而所述电子模块的机械结构在相同的简单耗费的情况下且在应用已被证明的或者说已知的构件的前提下仅具有壳体或者说遮盖元件的一个密封部位。

相应地示出了根据独立权利要求的一用于车辆的电子模块、一变速器控制器、一变速器以及一车辆、尤其汽车。优选的设计方案从从属权利要求中得出。

根据本发明的电子模块在此情况下以如下方式设计，即所述电路载体元件布置在所述遮盖元件中或者说与所述遮盖元件处于导热接触中，例如尤其利用一导热胶粘接在所述遮盖元件上。因此，相对于已知的电子模块，所述电路载体元件不安装在所述板元件上，而是安装在所述遮盖元件上。

在此情况下，所述遮盖元件可以优选由金属制成并且如此地用作由所述电路载体元件所产生的热的优选的损失热输出。