[发明专利]图案化基片上的导电网络

权利要求书

1.一种制品，其包括：

基片，所述基片包括第一表面、第二表面、从所述第一表面到所述第二表面的厚度，以及穿过所述基片厚度延伸的一个或更多个孔；

在所述一个或更多个孔中的导电材料；以及

在所述第一表面上的自组装导电网络，所述自组装导电网络包括导电材料，且与在所述一个或更多个孔中的导电材料有电连接。

2.如权利要求1所述的制品，其特征在于，所述自组装导电网络延伸进入所述一个或更多个孔，且在所述一个或更多个孔中的导电材料是所述自组装导电网络的延伸部分。

3.如权利要求2所述的制品，其特征在于，所述自组装导电网络穿过所述一个或更多个孔延伸，并到达第二表面上。

4.如权利要求1所述的制品，其特征在于，在所述一个或更多个孔中的导电材料与所述自组装导电网络有电连接，从而把电流从所述第一表面导向所述第二表面。

5.如权利要求1所述的制品，其特征在于，所述自组装导电网络具有远离所述一个或更多个孔的第一各向异性，以及靠近所述一个或更多个孔的第二各向异性，且所述第二各向异性高于所述第一各向异性。

6.如权利要求5所述的制品，其特征在于，所述自组装导电网络在远离所述一个或更多个孔处是各向同性的。

7.如权利要求5所述的制品，其特征在于，所述自组装导电网络包括金属迹线和在该迹线之间的网孔，且靠近所述一个或更多个孔的金属迹线以径向图案的方式延伸到并进入所述一个或更多个孔。

8.如权利要求1所述的制品，其特征在于，所述自组装导电网络由金属纳米颗粒形成。

9.如权利要求8所述的制品，其特征在于，所述金属纳米颗粒包含银纳米颗粒。

10.如权利要求1所述的制品，其特征在于，所述基片包括半导体、聚合物膜或者玻璃。

11.如权利要求1所述的制品，其特征在于，所述一个或更多个孔由激光钻孔或蚀刻形成。

12.一种方法，其包括：

提供一种基片，所述基片包括第一表面、第二表面、从所述第一表面到所述第二表面的厚度，以及穿过所述基片厚度延伸的一个或更多个孔；以及

把一种乳液和分散于该乳液中的非挥发性组分施涂至所述基片的第一表面上，其中所述乳液和非挥发性组分自组装成位于所述基片的第一表面上的导电网络以及位于所述一个或更多个孔中的导电材料，所述导电网络和所述导电材料有电连接，从而把电流从所述第一表面通过所述一个或更多个孔导向所述第二表面。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述一个或更多个孔中的导电材料是所述导电网络的延伸部分，且在所述导电网络于所述第一表面上自组装时形成。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述乳液和所述非挥发性组分自组装成导电网络，该导电网络穿过所述一个或更多个孔延伸并到达第二表面上。

15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括通过激光钻孔或者蚀刻在所述基片中形成所述一个或更多个孔。

16.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述乳液包括油包水乳液或者水包油乳液。

17.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述非挥发性组分包括金属或陶瓷纳米颗粒。

18.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述自组装成导电网络包括形成一种导电网络，该导电网络在远离所述一个或更多个孔处具有低各向异性，且在靠近所述一个或更多个孔处具有高各向异性。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，形成在靠近所述一个或更多个孔处具有高各向异性的导电网络包括形成金属迹线，所述金属迹线以径向图案的方式延伸到并进入所述一个或更多个孔。

20.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括烧结所述导电网络。