[发明专利]红外传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种红外传感器。

背景技术

通常，已知的红外传感器包括红外检测装置、容纳所述红外检测装置的封装和闭合了红外检测装置的前方的封装的窗孔的半导体透镜(例如，JP特开2011-220939(专利文献1)，2007-292721(专利文献2)和2010-237117(专利文献3))。

发明内容

技术问题

在红外传感器中，由于在检测到从轴外物点发射的红外(轴外)光的情况下出现轴外偏差，存在与检测精度的退化有关的问题。

考虑到上述情况实现了本发明，本发明的目的是提供一种能够抑制出现透镜的轴外偏差的红外传感器。

问题的解决方案

本发明的红外传感器包括红外检测装置、透镜、光圈和间隙层。透镜设置在红外检测装置的前方。光圈设置在透镜的红外线入射表面侧，并且包括限定了透镜中红外透射区域的开口。间隙层插入到光圈和透镜之间，并且具有比开口宽的范围。

附图说明

图1是实施例1中的红外传感器的示意性截面图；

图2A是说明了在实施例1中的红外传感器上入射的红外线的传播路径的视图，以及图2B是说明了在比较示例中的红外传感器上入射的红外线的传播路径的视图；

图3是说明了实施例1中的红外传感器的光圈的另一种结构示例的视图；

图4是实施例2中的红外传感器的示意性截面图；

图5是实施例3中的红外传感器的示意性截面图；

图6是实施例4中的红外传感器的示意性截面图；

图7是实施例5中的红外传感器的示意性截面图；以及

图8是实施例6中的红外传感器的示意性截面图。

具体实施方式

(实施例1)

下文中，将参考图1解释本实施例的红外传感器。

红外传感器包括红外检测装置1、容纳所述红外检测装置1的封装3和设置在红外检测装置1前方以便闭合封装3的窗孔3a的透镜。也就是说，在红外传感器中，封装3包括红外检测装置1前方的窗孔3a，透镜4设置为闭合窗孔3a。红外传感器还包括：光圈(光圈光阑)5，设置在透镜4的红外线入射表面4a侧，包括限定了透镜4中的红外线透射区域的开口5a；以及间隔物6，所述间隔物插入到光圈5和透镜4之间。

封装3包括：封装本体31，其上安装了红外检测装置1；以及封装盖32，接合至封装本体31。封装3的封装盖32形成有上述窗孔3a。透镜4通过接合部35接合至封装盖32。在红外传感器中，透镜4的整个外围接合至封装盖32的围绕窗孔3a的所有部分。在红外传感器中，将由封装3和透镜4包围的内部空间(气密空间)保持在干燥氮气氛围下，但是不限于此。例如，可以保持在真空氛围下。在将红外传感器中的封装3的内部空间保持在真空氛围下的情况下，优选地将用于吸收封装3内的残余气体等的吸气剂设置在封装盖32的内部。优选地，吸气剂的材料是例如非蒸发吸气剂，其活化温度是约300至350℃。例如，可以采用诸如锆合金、钛合金等之类的非蒸发吸气剂。

红外传感器包括IC装置2，配置为执行来自红外检测装置1的输出信号的信号处理，IC装置2也容纳在封装3中。在红外传感器中，将红外检测装置1和IC装置2沿横向方向并排设置在封装3内。也就是说，红外传感器中的红外检测装置1和IC装置2沿横向方向并排设置在封装本体31的第一表面侧(图1中的上表面侧)。然而，封装3不局限于将IC装置2和红外检测装置1沿横向方向并排容纳的结构。例如，可以将IC装置2和红外检测装置1沿垂直方向并排容纳在封装中。

在封装本体31中，电连接红外检测装置1、IC装置2等的配线图案(未示出)形成在由绝缘材料形成的衬底31a上。红外检测装置1和IC装置2的相应焊盘通过布线(未示出)与配线图案相连。不必要求IC装置2面朝上安装。例如，可以面朝下安装IC装置2。在这种情况下，IC装置2的焊盘可以利用隆起焊盘与配线图案相连。同样在红外检测装置1中，通过提供用于红外检测装置1的通孔配线，通孔配线可以通过隆起焊盘等与配线图案相连。封装本体31形成有电磁屏蔽层31b，从而用作电磁屏蔽。另一方面，封装盖32与封装本体31的电磁屏蔽层31b电连接。透镜4由硅制成。因此在红外传感器中，封装本体31的电磁屏蔽层31b、封装盖32和透镜4可以具有相同的电势。因此，红外传感器具有将包括红外检测装置1、IC装置2、配线图案等的传感器电路(未示出)与外部电磁噪声相屏蔽的功能。