[发明专利]可机械锁定的手动开关有效
申请号: | 201280061113.1 | 申请日: | 2012-10-10 |
公开(公告)号: | CN104106119A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | C·米勒 | 申请(专利权)人: | 德韦尔托金有限责任公司 |
主分类号: | H01H3/20 | 分类号: | H01H3/20;H01H9/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 冯剑明 |
地址: | 德国基*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械 锁定 手动 开关 | ||
技术领域
本发明涉及一种开关,用于控制用作线性传动的电机的工作电流的控制电流,例如用于病床、桌子等的触发运动。所述开关包括开关壳体,该开关壳体的上部包含按钮并且下部形成收容空间。在收容空间内收容的电路板具有微动开关,其具有开关壳体以及位于其内的弹性偏置推杆。用户从上面触动按钮时,使弹性或有弹力的按钮压在微动开关的推杆上,由此触发该微动开关,用于控制所述控制电流。此外,该手动开关具有至少一个锁定装置,用户可以将其从锁定按钮的锁定位置转换进入释放按钮的释放位置。
背景技术
以手动开关形式的这类开关是公知,例如在公开号为EP0480221B1的专利和WO2005/036576的专利申请中公开。用于手动控制或手动开关中的按钮的规格都涉及有机械锁定装置的问题。这些手动开关上部包含一个或多个按钮,且上部与下部连接。手动开关上部和下部之间提供有收容空间,其中设有固定了微动开关的电路板。这些微动开关配置有弹性偏置按钮,从上触动壳体上部的按钮时使其压下,并且由此控制用于触发工作电流的控制电流,用于电动驱动或驱动器。通常两个相应的按钮成对地并列配置,从而相应地容许两种相反的用于相应电机的工作模式。
提出的解决方案提及到,锁定装置可以绕中心轴旋转并且从释放位置旋转进入锁定位置。在锁定位置,锁定装置对按钮进行封锁以阻止其压下到微动开关的推杆上部。因此,它们在弹性按钮底面和微动开关上部之间的接触中进行支承,对于要使按钮压下到微动开关的推杆上的情况,这种方式不适用。在旋转的释放位置,锁定装置的两个横向伸出的锁定臂解除拦阻动作并允许按钮压下到微动开关上。
公开号为EP0480221B1的专利提及到用气动开关来运作,但是以相似的原理用可旋转的位于锁定位置的锁定装置以阻止按钮压下并经由孔侧的配合进入孔内。其缺点为,按钮沿一侧的移动会引起其倾斜。公开号为WO2005/036576的专利申请公开了另一种机械锁定配置的结构。
这些机械锁定配置使锁紧力传递到微动开关和焊接有微动开关的电路板。在日常的操作中会导致微动开关和/或焊点的损坏,从而导致系统故障。
发明内容
本发明的目的在于进一步发展通用类型的手动开关,提出一种至少部分地克服现有技术缺陷的方式,尤其防止由于过度按压按钮造成的电路板和系统组件焊点连接的破坏。
为实现该目的,只要使锁定元件适应为将施加在按钮上的压力传递到开关壳体和/或电路板上的尽量广阔的区域。其依靠在一个或多个按钮的下面引入的臂来实现,处于该位置的臂(锁定臂)锁住按钮以防止其按下,或者该臂(架接臂)通过在按钮的下侧和推杆的顶侧之间的中部空间引入第一架接桥,从而只要将其引入后,作用在按钮上的压力会触发微动开关。优选地,该架接臂具有弹性。
在第一实施例中,锁定装置具有纵向可移动的锁定元件,当实施平移运动时,其适应为从下方的释放位置转移到抬升的锁定位置。因此在下方的释放位置时,能够使按钮压下到微动开关的推杆。以向上运动进入锁定位置时,锁定元件——也称之为锁定滑块——进行垂直运动使得锁定元件靠着壳体或开关壳体或者都靠着壳体和开关壳体,从而阻止按钮按下,但与此同时,其还将压力传递到开关壳体的主体部分而不是传递到脆弱的系统组件。
优选地,用于执行锁定元件的高度方向的移动的工具包括倾斜的连续斜坡,其互相朝向且以互补的关系来成对地运作,并且其在平移运动的过程中(伴随高度位移)相互滑动。
还可以使锁定元件围绕电路的外侧,即是说,其支承在壳体的下部,且只有水平延伸的锁定或架接臂至少部分地位于电路板上,但不会与其接触。另一个方案提供锁定装置适应为传递压力到其整个表面区域上方的电路板。在这方面,壳体优选地具有壳体部分,其中的电路板支撑在表面区域上,从而使脆弱的系统组件不承受压力。
在上述可移动的结构中,锁定元件实施平移运动,该平移运动往往转化为升/降运动。在一个基本上不同的方案中,锁定元件以旋转元件的形式来实施,其绕一旋转轴进行旋转运动。优选地,带有沿纵向延伸的旋转轴的锁定元件在开关壳体内垂直延伸。在该实施例中,锁定元件通常相对于电路板的纵轴横向地延伸,其因此还能够通过电路板中的孔来延伸,用于将力传递到开关壳体且避免使其加载到电路板上。所以该结构的优点为,通过旋转元件将压力传递到壳体和/或电路板,因此该结构基本上比平移时的结构所需的结构空间要少。此外,旋转结构更容易地实施密封,例如采用简单的O型圈密封。
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