[发明专利]环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置无效

专利信息
申请号: 201280060864.1 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN103974992A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 高松广明;东英雄;山本恭子 申请(专利权)人: 日本电石工业株式会社
主分类号: C08G59/32 分类号: C08G59/32;H01L23/02;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56;H01L33/60
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 组合 固化 以及 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种环氧树脂组合物,其中,

所述环氧树脂组合物含有环氧树脂和固化剂,

所述环氧树脂含有下述通式(1)所表示的环氧化合物,

上述通式(1)中,X1、X2和X3分别独立地为下述通式(2)所表示的取代基,

上述通式(2)中,m为1~10的整数,Y1、Y2、Y3和Y4分别独立地表示氢原子、卤素基团、取代或非取代的碳原子数为1~10的直链状脂肪族烃基、取代或非取代的碳原子数为3~10的支链状脂肪族烃基、取代或非取代的碳原子数为3~10的脂环式脂肪族烃基、或者取代或非取代的芳香族烃基。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,

所述通式(2)中,Y1、Y2、Y3和Y4为氢原子。

3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物,其中,

所述通式(2)中,m为1。

4.如权利要求1~3中任一项所述的环氧树脂组合物,其中,

所述环氧树脂中的所述通式(1)所表示的环氧化合物的含有率为90.0质量%以上。

5.一种固化物,其中,

将权利要求1~4中任一项所述的环氧树脂组合物热固化而得到。

6.一种光半导体装置,其中,

所述光半导体装置具备:

光半导体元件;和

固定所述光半导体元件的光半导体元件封装,

所述光半导体元件封装包含权利要求5所述的固化物。

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