[发明专利]树脂组合物、预浸料和层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及用于印刷电路板用途的预浸料的树脂组合物、以及使用了其的预浸料和层叠板。

背景技术

对于在电子仪器、通信机器、个人电脑等中广泛使用的印刷电路板而言，高密度配线化、高集成化正在推进。与此相伴，对用于印刷电路板的覆金属箔层叠板要求耐热性、低吸水性、吸湿耐热性、介电特性、剥离强度等特性优异。

另一方面，氰酸酯化合物作为吸湿耐热性、介电特性等优异的热固化性树脂的原料是一直以来已知的。而且，含有氰酸酯化合物的热固化性树脂组合物能够较容易地获得具有电特性、机械特性、耐化学试剂性、粘接性等优异的特性的固化物，因此，近年来，作为半导体塑料封装体用途等的高功能的印刷电路板用材料等而广泛使用。

例如，充分已知了含有双酚A型氰酸酯化合物的热固化性树脂组合物。然而，该固化物从低吸水性、耐燃性的方面来看有时在严酷的条件下是不充分的。因此，为了特性的进一步提高，正在研究使用了其它结构的氰酸酯化合物的热固化性树脂组合物。

作为使用了其它结构的氰酸酯化合物的组合物，已知有：含有数均分子量260～450的苯酚酚醛清漆型氰酸酯的热固化性树脂组合物(参照专利文献1)；含有双酚A型氰酸酯与酚醛清漆型氰酸酯的共聚物的热固化性树脂组合物(参照专利文献2)等。

另外，已知有：含有使氰酸酯化合物与苯酚化合物反应而成的酚改性氰酸酯低聚物的热固化性树脂组合物(参照专利文献3)；含有联苯芳烷基型的氰酸酯化合物的热固化性树脂组合物(参照专利文献4)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-124433号公报

专利文献2：日本特开2000-191776号公报

专利文献3：日本特开2001-339130号公报

专利文献4：日本特开2010-174242号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，使用了酚醛清漆型氰酸酯化合物时，存在如下问题：在通常的固化条件下容易变得固化不足，另外，所得固化物的吸水率和吸湿耐热性容易变得不充分。另一方面，使用了上述专利文献3的酚改性氰酸酯低聚物时，存在所得固化物的吸水率仍然不充分的问题。另一方面，上述专利文献4的联苯芳烷基型的氰酸酯化合物原本在溶剂中的溶解性就差，因此在其工业上的利用方面存在较大的问题。

本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于提供预浸料用树脂组合物，其在溶剂中的溶解性良好，而且能够简易且重现性良好地制作耐燃性优异且吸水率低的固化物。另外，本发明的其它目的在于提供耐燃性优异、吸水率低、处理性和生产率优异的预浸料和层叠板以及印刷电路板等。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决所述问题而进行了深入研究，结果发现，含有将酚改性二甲苯甲醛树脂进行氰酸酯化而成的氰酸酯化合物、环氧树脂以及无机填充材料的树脂组合物在溶剂中的溶解性良好，另外，其固化物的耐燃性优异且吸水率低，从而完成了本发明。

即，本发明提供以下的＜1＞～＜12＞。

＜1＞一种预浸料用树脂组合物，其至少含有：将酚改性二甲苯甲醛树脂进行氰酸酯化而成的氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)以及无机填充材料(C)。

＜2＞根据上述＜1＞所述的预浸料用树脂组合物，其中，前述氰酸酯化合物(A)具有下述通式(I)所示的结构，

(式中，R¹各自独立地表示亚甲基、亚甲基氧基、亚甲基氧基亚甲基或氧基亚甲基，R²～R⁴各自独立地表示氢原子、碳数为1～3的烷基、羟基或羟基亚甲基，T¹表示氢原子、羟基或羟基亚甲基，x各自独立地表示0～4的整数，y和z各自独立地表示0～3的整数，w表示0或1的整数，m表示0以上的整数，n¹和n²各自独立地表示1以上的整数。)。

＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞所述的预浸料用树脂组合物，其中，前述环氧树脂(B)为下述通式(10)所示的联苯芳烷基型环氧树脂和/或下述通式(11)所示的具有萘骨架的环氧树脂，

(式中，R⁶各自独立地表示氢原子或甲基，o表示1～50的整数。)