[发明专利]触控面板的电极图案及其制造方法

权利要求书

1.一种触控面板的电极图案的制造方法，包括：

在基板上在第一轴方向上形成彼此直接连接的第一导电图案单元；

在与所述第一轴方向相交的第二轴方向上在所述第一导电图案单元之间形成彼此间隔开的第二导电图案单元；

在所述第一导电图案单元与所述第二导电图案单元上形成包括孔的绝缘层；以及

形成桥电极，所述桥电极用于将在所述第二导电图案单元中的彼此相邻的一对所述第二导电图案单元彼此连接，并且用导电材料填充所述孔。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述多个第一导电图案单元时，所述第一导电图案单元形成为通过导电引线彼此连接。

3.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述桥电极时，导电材料被涂覆在所述绝缘层的上部和所述孔上以形成导电材料涂层，此后通过去除所述导电材料涂层的一部分来形成彼此连接的所述多个第二导电图案单元。

4.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述绝缘层的所述孔时，所述孔形成在所述绝缘层上，与所述多个第二导电图案单元之间的最接近的端部相对应。

5.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述绝缘层的所述孔时，所述孔形成为使得所述第二导电图案单元的上表面被暴露。

6.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述绝缘层的所述孔时，所述孔形成在与所述第二导电图案单元的表面垂直的方向上。

7.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述桥电极时，通过使用所述导电材料，将所述桥电极形成为具有均匀厚度的线电极。

8.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述绝缘层的所述孔时，所述孔形成为比所述第二导电图案单元的宽度小。

9.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述绝缘层时，通过胶印法或喷墨法，所述绝缘层被设置且形成在所述第一导电图案单元和所述第二导电图案单元的上部中。

10.如权利要求1所述的方法，其中，所述桥电极是由碳纳米管(CNT)、银纳米线、钼银合金和镍铬合金中的任意一种组成的。

11.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一导电图案单元和所述第二导电图案单元是由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、碳纳米管(CNT)、导电聚合物和石墨烯中的至少任意一种组成的。

12.一种触控面板的电极图案，包括：

第一导电图案单元，形成为在第一轴方向上彼此直接连接；

第二导电图案单元，在与所述第一轴方向相交的第二轴方向上形成在所述第一导电图案单元之间，彼此间隔开；

绝缘层，包括孔并且形成在所述第一导电图案单元和所述第二导电图案单元上；以及

桥电极，形成为使得在所述第二导电图案单元中的彼此相邻的一对第二导电图案单元彼此连接，并且用导电材料填充所述孔。

13.如权利要求12所述的电极图案，其中，所述第一导电图案单元通过导电引线彼此连接。

14.如权利要求12所述的电极图案，其中，所述绝缘层中产生的所述孔形成在与所述多个第二导电图案单元之间的最接近的端部相对应的位置处。

15.如权利要求12所述的电极图案，其中，所述绝缘层中产生的所述孔形成为使得所述第二导电图案单元的上表面被暴露。

16.如权利要求12所述的电极图案，其中，所述绝缘层中产生的所述孔形成在与所述第二导电图案单元的表面垂直的方向上。

17.如权利要求12所述的电极图案，其中，通过使用导电材料，所述桥电极形成为具有均匀厚度的线电极。

18.如权利要求12所述的电极图案，其中，所述绝缘层中产生的所述孔形成为比所述第二导电图案单元的宽度小。

19.如权利要求12所述的电极图案，其中，所述桥电极是由碳纳米管(CNT)、银纳米线、钼银合金和镍铬合金中的任意一种组成的。