[发明专利]用于平版印刷加工的旋涂碳组合物有效
| 申请号: | 201280060464.0 | 申请日: | 2012-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN103975418A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
| 发明(设计)人: | V·克里西那莫西;D·M·苏利文;王玉宝;林沁;S·西蒙斯 | 申请(专利权)人: | 布鲁尔科技公司 |
| 主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/027;H01L21/205 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉 |
| 地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 平版印刷 加工 旋涂碳 组合 | ||
1.一种形成微电子结构的方法,所述方法包括:
提供具有表面的基片;
任选的在所述基片表面上形成一种或更多种中间层,如果存在一种或更多种中间层,那么在所述基片表面上有最上的中间层;
如果存在中间层则把一种组合物施涂到所述最上的中间层,或者,如果不存在中间层则施涂至所述基片表面,所述组合物包含溶解或分散在溶剂体系中的聚酰胺酸;
加热所述组合物来形成富碳层,所述富碳层是可溶于显影剂的,且在约400℃的温度下保持约10分钟时具有小于约10%的重量损失。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述基片表面上有至少一种中间层。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括在所述富碳层上形成成像层。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括在所述富碳层上形成至少一种额外的中间层。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括在所述至少一种额外的中间层上形成成像层。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,以所述组合物中固体的重量作为100重量%为基准计,所述组合物包括大于约50重量%碳。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,以所述组合物中所有固体的总重量作为100重量%为基准计,所述组合物包括小于约10重量%氢。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,以所述层的重量作为100重量%为基准计,所述富碳层包括大于约50重量%碳。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,以所述层的总重量作为100重量%为基准计,所述富碳层包括小于约10重量%氢。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述聚酰胺酸包括具有下述通式的重复单体
和
其中和各自独立地选自下组:脂肪族基团和芳基。
11.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述聚酰胺酸是二酸酐和二胺的共聚物,其中:
所述二酸酐选自下组:5-(2,5-二氧四氢呋喃)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酸酐、环丁烷四羧酸二酸酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酸酐、四氢呋喃-2,3,4,5-四羧酸二酸酐、4-(2,5-二氧四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢萘-1,2-二羧酸酸酐、双环(2,2,2)辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酸酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、均苯四酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,2'-双-(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、4,4'-双酚A二酐、氢醌双邻苯二甲酸酸酐、3,4,9,10-苝-四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐和乙二醇二(偏苯三酸酐);以及
所述二胺选自下组:1,3-二(氨基甲基)环己烷、1,4-二(氨基甲基)-环己烷、4,4'-亚甲基二(环己胺)、4,4'-亚甲基二(2-甲基环己基)胺、3-氨基苄胺、1,3-双(3-氨基苯氧基)-苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)-苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、2,2-双[4-4-氨基苯氧基)-苯基]六氟丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、1,1'-双(4-氨基苯基)-环己烷、9,9'-双(4-氨基苯基)-芴、2,2'-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、双(2-氨基苯基)硫醚、双(4-氨基苯基)硫醚、双(3-氨基苯基)砜、双(4-氨基苯基)砜、4,4'-二氨基-3,3'-二甲基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基醚、4,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二氨基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基甲烷、2,7-二氨基芴、1,5-二氨基萘、4,4'-二氨基八氟联苯、2,5-二甲基-1,4-苯二胺、4,4'-乙烯双苯胺、1,3-苯二胺、1,4-苯二胺、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺、间-苯二甲胺和对-苯二甲胺。
12.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述聚酰胺酸的重均分子量小于约15,000道尔顿。
13.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述组合物还包括交联剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于布鲁尔科技公司,未经布鲁尔科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280060464.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





