[发明专利]用于对基质进行涂覆的方法

权利要求书

1.用于对基质进行涂覆的方法，其中借助热喷涂将原始材料（P）以工艺射束（2）的形式喷涂到所述基质（10）的表面上，其特征在于，首先在没有材料涂层的情况下用等离子喷涂设备（3；3’）的等离子火焰（2’）对所述基质（10）的表面进行预处理并且随后以包含所述原始材料（P）的工艺射束（2）施涂到所述表面上。

2.按权利要求1所述的方法，其中所述基质（10）是金属的。

3.按上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述原始材料（P）是金属的或者陶瓷的材料。

4.按上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述热喷涂是等离子喷涂。

5.按上述权利要求中任一项所述的方法，所述方法在比大气压力小的工艺压力下实施。

6.按上述权利要求中任一项所述的方法，其中用于产生所述工艺射束（2）的热喷涂装置（3）和等离子喷涂设备（3’）共同在时间上或者空间上相对于所述基质（10）的表面错开地运动，使得所述等离子火焰（2’）首先对所述表面的区域（B）进行预处理并且随后在能够预先给定的时间段之后以所述工艺射束（2）施涂到相同的区域（B）上。

7.按上述权利要求中任一项所述的方法，其中在没有材料涂层的情况下用所述等离子喷涂设备（3）对所述基质（10）的表面进行预处理并且随后用相同的等离子喷涂设备（3）产生用于所述涂覆的工艺射束（2）。

8.按权利要求7所述的方法，其中用于预处理的所述等离子火焰（2’）基本上以与用于产生所述工艺射束（2）的等离子火焰相同的等离子参数、尤其相同的电流、相同的气体和相同的气流率产生。

9.按权利要求7或8中任一项所述的方法，其中所述等离子喷涂设备（3、3’）的排出喷嘴（7、7’）与所述基质（10）的表面之间的间距（D）对于所述预处理和以所述工艺射束（2）进行施涂来说是一样大小的。

10.按上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述预处理与以所述工艺射束（2）对相同的区域（B）进行施涂之间的时间段最多为五分钟。

11.按上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述预处理与以所述工艺射束（2）对相同的区域（B）进行施涂之间的时间段最多为一分钟。