[发明专利]差压传感器装置

权利要求书

1. 一种压力感测元件，包括：

具有第一和第二侧的空心隔离物；

第一硅管芯，附接至所述空心隔离物的所述第一侧，所述第一硅管芯具有第一和第二侧，所述第一硅管芯的所述第一侧包括电路、电互连、耦合至第一绝缘的导电通孔的第二绝缘的导电通孔、和第一硅膜片；以及

第二硅管芯，附接至所述空心隔离物的所述第二侧，所述第二硅管芯具有第一和第二侧，所述第二硅管芯的所述第一侧包括电路、电互连和第二硅膜片；由此所述空心隔离物、所述第一硅管芯和所述第二硅管芯形成空腔。

2. 权利要求1所述的压力感测元件，其中，所述空腔被至少部分地排空。

3. 权利要求1所述的压力感测元件，其中，所述空心隔离物是硅，并且其中，所述空心隔离物被熔融结合到所述第一和第二管芯。

4. 权利要求1所述的压力感测元件，其中，所述空心隔离物是阳极结合到所述第一和第二硅管芯的玻璃。

5. 权利要求1所述的压力感测元件，进一步包括：第一结合层，将所述第一硅管芯的所述第一侧附接至所述空心隔离物的所述第一侧。

6. 权利要求1所述的压力感测元件，进一步包括：第二结合层，将所述第二硅管芯的所述第一侧附接至所述空心隔离物的所述第二侧。

7. 权利要求5所述的压力感测元件，其中，所述第一结合层是氧化硅。

8. 权利要求6所述的压力感测元件，其中，所述第二结合层是氧化硅。

9. 权利要求8所述的压力感测元件，其中，所述第二结合层是电介质层且被配置为具有通过金属互连穿过所述电介质层中的接触窗口连接所述导电通孔的第一端的金属结合片。

10. 权利要求1所述的压力感测元件，其中，所述导电通孔具有第一端和第二端，并且所述导电通孔由以下的至少一个组成：

金属；

掺杂的硅。

11. 权利要求1所述的压力感测元件，其中，所述第一和第二电路是压阻惠斯通电桥电路。

12. 权利要求11所述的压力感测元件，其中，所述压阻惠斯通电桥电路由四个节点组成，所述第一电桥电路的所述第一和第二节点耦合至第一输入电压，所述第一电桥电路的所述第三节点和第四节点限定了第一绝对压力输出电压，所述第二电桥电路的所述第一和第二节点耦合至第二输入电压，所述第二电桥电路的所述第三和第四节点限定了第二绝对压力输出电压，在所述第一绝对压力输出电压与所述第二绝对压力输出电压之间的差值是表示在所述第一和第二膜片之间的所述差压的电压。

13. 权利要求11所述的压力感测元件，其中，所述压阻惠斯通电桥电路由四个节点组成，所述第一电路的所述第一和第二节点耦合至对应的所述第二电路的第一和第二节点，在第一输出节点处，所述第一电路的所述第三节点耦合至所述第二电路的所述第四节点，并且在第二输出节点处，所述第一电路的所述第四节点耦合至所述第二电路的所述第三节点，并且其中，在所述第一和第二输出节点处的信号电平的代数差值表示在所述第一和第二膜片之间的压力差值。

14. 一种压力传感器，包括：

外壳，具有差压感测元件和耦合至差压传感器的集成电路（IC），所述差压感测元件包括：

空心隔离物，具有第一和第二侧；

第一硅管芯，附接至所述空心隔离物的所述第一侧，所述第一硅管芯具有第一和第二侧，所述第一硅管芯的所述第一侧包括电路、电互连、耦合至所述第一绝缘的导电通孔的第二绝缘的导电通孔、和第一硅膜片；以及

第二硅管芯，附接至所述空心隔离物的所述第二侧，所述第二硅管芯具有第一和第二侧，所述第二硅管芯的所述第一侧包括电路、电互连和第二硅膜片；

由此，所述空心隔离物，所述第一硅管芯和所述第二硅管芯形成真空空腔。

15. 权利要求14所述的差压传感器，进一步包括覆盖差压传感器和IC的凝胶。

16. 权利要求14所述的差压传感器，进一步包括多个结合线，其被配置为将差压传感器连接到所述IC，并且将所述IC连接到所述导电引线框架，所述多个结合线被嵌入在所述凝胶中。

17. 权利要求14所述的差压传感器，其中所述外壳具有至少一个端口，其耦合至所述第一和第二膜片之一。