[发明专利]研磨用组合物以及使用其的研磨方法及基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280060006.7 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN103975037A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 玉井一诚;芦高圭史;坪田翔吾 申请(专利权)人: 福吉米株式会社
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;B24B37/00;H01L21/3105
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 研磨 组合 以及 使用 方法 制造
【说明书】:

技术领域

本发明涉及含有表面具有多个突起的磨粒的研磨用组合物。本发明还涉及使用该研磨用组合物的研磨方法及基板的制造方法。

背景技术

作为提高研磨用组合物的研磨速度的手段,将非球形的颗粒用作研磨用组合物的磨粒是有效的。例如,日本特开2007-153732号公报(专利文献1)中公开了将表面具有多个小突起的胶体二氧化硅颗粒用于硅晶圆的镜面研磨。此外,日本特开2009-149493号公报(专利文献2)中公开了一种研磨用组合物,其将含有短径/长径比在0.01~0.8的范围、且表面具有多个疣状突起的二氧化硅颗粒的硅溶胶用作磨粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-153732号公报

专利文献2:日本特开2009-149493号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的发明人对含有表面具有多个突起的磨粒的研磨用组合物进行了反复实验,结果发现,该研磨用组合物对亲水性的研磨对象物的研磨速度受研磨用组合物中所含的有机碱的影响较大。本发明是基于发明人发现的上述新见解而做出的发明,其目的在于,提供能够以更高的研磨速度研磨亲水性的研磨对象物的研磨用组合物、以及使用该研磨用组合物的研磨方法及基板的制造方法。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的,本发明的第1实施方式提供一种研磨用组合物,其为用于研磨亲水性的研磨对象物的表面的研磨用组合物,其含有表面具有多个突起的磨粒,前述磨粒中,粒径比磨粒的体积基准平均粒径大的磨粒的表面具有的突起的高度分别除以同一突起的基部的宽度而得到的值的平均值为0.170以上,前述磨粒中,粒径比磨粒的体积基准平均粒径大的磨粒的表面具有的突起的平均高度为3.5nm以上,研磨用组合物中所含的有机碱的量相对于研磨用组合物中的前述磨粒1kg为100mmol以下。

上述实施方式中,优选的是,研磨用组合物的pH在有机碱的酸离解常数pKa的值的±2的范围。

上述实施方式中,前述磨粒可以为胶体二氧化硅。这种情况下,该胶体二氧化硅中所含的金属杂质的量优选为1质量ppm以下。

本发明的第2实施方式提供一种研磨方法,其使用上述第1实施方式的研磨用组合物对具有40度以下的水接触角的研磨对象物的表面、例如金属氧化物膜进行研磨。

本发明的第3实施方式提供一种基板的制造方法,其使用上述第1实施方式的研磨用组合物对具有40度以下的水接触角的研磨对象物的表面进行研磨,制造基板。

发明的效果

根据本发明,可以提供能够以高的研磨速度对亲水性的研磨对象物进行研磨的研磨用组合物、以及使用该研磨用组合物的研磨方法及基板的制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的研磨用组合物中所含的磨粒的外形的投影轮廓的图。

图2中,(a)是实施例1,2及比较例2,3的研磨用组合物中使用的胶体二氧化硅磨粒的扫描型电子显微镜照片,(b)是比较例1的研磨用组合物中使用的胶体二氧化硅磨粒的扫描型电子显微镜照片。

图3中,(a)及(b)是表示使用实施例1,2及比较例1~3的研磨用组合物对氧化硅膜进行研磨时的研磨速度与pH的关系的图表。

具体实施方式

以下对本发明的一实施方式进行说明。

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