[发明专利]清洁组合物和方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年12月2日提交的美国临时申请序列号61/ 566,579的优先权，其内容以引证方式整体结合在本文中。本申请还要求2011年10月6日提交的美国临时申请序列号61/ 543,881的优先权，其内容以引证方式整体结合在本文中。

发明领域

本发明涉及包括卤代-烯烃溶剂(halo-olefin solvents)的组合物，其可以在清洁应用中使用。

发明背景

已经有许多用于清洁应用例如干洗、印刷电路板的清洁、金属除油、航天组件的精细清洁、医疗器材的清洁和小空间或有限空间的清洁的溶剂组合物投入使用。例如，基于1,1,2-三氯三氟代乙烷(“CFC-113”)的溶剂-表面活性剂组合物是已知的。然而按照蒙特利尔议定书，对于基于CFC体系的而言，环境上的考虑致使CFC-113在1996年开始逐步淘汰。作为替代方案，许多使用者采用了HCFC-225(二氯五氟丙烷)和HCFC-141b与醇的共沸混合物。然而，这些化合物也具有臭氧消耗潜势。结果，141b被逐步淘汰，且HCFC-225目前正在被逐步淘汰。

随后，市场中引入了许多替代的溶剂和技术，且一般来说该行业已经发生了巨大的变化。许多这些替代物的详细说明可以在“Handbook for Critical Cleaning”中找到。参见Handbook of Critical Cleaning，Barbara和Ed Kanegsberg编，第二版，CRC Press，2011，其内容以引证的方式引用至本文中。

现行的清洁技术可以被分成几个主要类型，例如溶剂、水溶液、半水溶液和不属于这些种类的品种，其包括所谓的“非-清洁”助熔剂（fluxes）。溶剂清洁包括各种烃、卤代烃、氢氟醚以及一些其它的溶剂、和这些物质与醇及其它化合物的混合物。水溶液清洁通常涉及水与各种去污剂的使用。半-水溶液通常涉及用萜或基于柑桔的溶剂(citrus based solvent)除去污垢，而后用水洗涤这些物质。这些清洁替代物中的每一个都有缺点，它们没有一个能达到在认识到CFC-113的环境问题之前那样的CFC-113的优点，即对许多应用都能广泛的使用。

例如，对于印刷电路板，产生了用这种溶剂难以清洁的新的问题。随着印刷电路板设计方面的技术的发展，线间距变得更窄，组件与板之间的距离更窄，而且正在使用更多的表面安装器件。由于它们的缺乏燃烧性、廉价和可得性，半水溶液和水溶液清洁技术最初对替换CFC而言是受青睐的。然而，随着印刷电路板设计的进步，很显然其比较高的水表面张力使得其难以渗入较窄空隙。水的腐蚀性能也成问题。另外，干燥是非常消耗能源的，且污水处理也给操作带来难度。就半水溶液技术而论，出现上述相同的问题，另外，气味和一些可燃性也是使用者不得不需要应付的问题。

对于具有限制或狭窄的空间，例如螺纹、紧密间隙的区域、死端孔、小通道和限制进入的任何其它区域，使用清洁物质存在类似的问题。典型地，限制空间清洁在许多领域例如精细金属、电子设备、医疗和塑料清洁是需要的。

对于干洗、干燥和排水，要求表面活性剂与选择的溶剂一起给清洁组合物赋予独特的和难以达到的一系列性能。对于从机器零件除去油而言，表面活性剂将优选地有助于除去在这样的溶剂中仅仅略溶的污垢。另外，排水则要求表面活性剂不会导致与水形成稳定的乳状液。申请人已经认识到，一般来说，卤化烯烃溶剂，特别是氯-氟-烯烃，尤其是当与许多先前使用的溶剂相比较时，在确定这样的溶剂和表面活性剂的组合方面存在额外的困难：该组合不但要具有期望的溶解能力及其它性能，而且也要显示出可接受的稳定性水平，这是由于烯烃通常被认为是反应性的。

相应地，本领域需要可以解决一个或多个上述问题的新的清洁溶剂。

发明概述

在一方面，本发明涉及包括至少一种HFO或HCFO溶剂的组合物。在某些实施方案中，HFO或HCFO具有式(I)的结构∶