[发明专利]触摸面板以及电气设备无效
申请号: | 201280059051.0 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN103946775A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 山田千惠美;杉山雄司;梅本卓;上野高史;小山贵之;森本一庆;柳川友洋 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;徐红燕 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸 面板 以及 电气设备 | ||
1.一种触摸面板,其中,
具备1个透明基板,
所述透明基板包括:
主触摸传感器区域,包括感测二维的接触位置的二维触摸传感器,用于感测接触的二维的位置;以及
至少1个副触摸传感器区域,包括1层构造的触摸传感器,用于感测是否接触。
2.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,
所述1层构造的触摸传感器由导电性材料构成,
在所述副触摸传感器区域的所述透明基板上,还具备所述透明基板、涂膜层、副侧绝缘层、以及所述1层构造的触摸传感器的层的顺序的层构造,
所述涂膜层是用包含导电性物质的涂料描绘有图标的层。
3.根据权利要求2所述的触摸面板,其中,
所述二维触摸传感器包括:
纵传感器,由所述导电性材料构成;
横传感器,由所述导电性材料构成;以及
主侧绝缘层,用于对所述纵传感器和所述横传感器进行绝缘,
所述副侧绝缘层与所述1层构造的触摸传感器的层相接,
所述主侧绝缘层与构成所述二维触摸传感器的部分中的形成在所述主侧绝缘层之后的后形成部分相接,
所述主侧绝缘层和所述副侧绝缘层由相同的材料构成,
所述1层构造的触摸传感器的层和所述后形成部分由相同的材料构成。
4.一种触摸面板,其中,
具备1个透明基板,
所述透明基板包括:
主触摸传感器区域,用于感测接触的二维的位置;以及
至少1个副触摸传感器区域,用于感测是否接触,
还具备:
涂膜层,接在所述副触摸传感器区域的所述透明基板上,用包含导电性物质的涂料描绘有图标;以及
前形成部分,接在所述主触摸传感器区域的所述透明基板上,
所述前形成部分是感测二维的接触位置的二维触摸传感器的一部分,由导电性材料构成,
还具备:
绝缘层,接在所述副触摸传感器区域的所述涂膜层、所述主触摸传感器区域的所述前形成部分、以及所述主触摸传感器区域的未形成所述前形成部分的所述透明基板上;以及
后形成部分,接在所述主触摸传感器区域的所述绝缘层上,
所述后形成部分是所述二维触摸传感器的一部分,由所述导电性材料构成,
还具备1层构造的触摸传感器,接在所述副触摸传感器区域的所述绝缘层上,由所述导电性材料构成。
5.一种电气设备,其中,
具备权利要求1至权利要求4的任一项所述的触摸面板。
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