[发明专利]用于垂直集成的堆叠式通孔

权利要求书

1.一种设备，其包括：

衬底；

第一机电系统EMS装置，其在所述衬底的表面上，所述第一EMS装置包含第一金属层及第二金属层；及

第一通孔结构，其在所述衬底的所述表面上，所述第一通孔结构包含所述第一金属层、所述第二金属层及第三金属层，在所述第一通孔结构的中心部分处，所述第二金属层安置于所述第一金属层上且所述第三金属层安置于所述第二金属层上，其中所述第一EMS装置的所述第一金属层耦合到所述第一通孔结构的所述第一金属层，且其中所述第一EMS装置的所述第一金属层与所述第一通孔结构的所述第一金属层为相同金属层。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一EMS装置包含第一像素装置。

3.根据权利要求2所述的设备，其进一步包括：

像素装置阵列，其中所述第一像素装置为所述像素装置阵列的一部分。

4.根据权利要求2或3所述的设备，其中所述第一像素装置包含干涉式调制器。

5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的设备，其中所述第一通孔结构的所述第一金属层、所述第二金属层及所述第三金属层在所述第一通孔结构的所述中心部分处彼此电接触。

6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的设备，其中所述第一通孔结构的所述中心部分具有实质上正方形形状。

7.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的设备，其进一步包括：

一装置，其耦合到所述第一通孔结构的所述第一金属层，借此将所述装置耦合到所述第一EMS装置。

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述装置包含薄膜晶体管装置。

9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的设备，其进一步包括：

多个电介质层，其在所述金属层之间在所述第一通孔结构的外围部分中，所述第一通孔结构的所述中心部分不包含所述第一通孔结构的所述外围部分。

10.根据权利要求1到9中任一权利要求所述的设备，其进一步包括：

多个通孔结构，其在所述衬底的所述表面上，所述多个通孔结构包含所述第一通孔结构及第二通孔结构，所述第二通孔结构包含所述第二金属层及所述第三金属层，所述第三金属层在所述第二通孔结构的中心部分处安置于所述第二金属层上。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述第一EMS装置的所述第二金属层耦合到所述第二通孔结构的所述第二金属层，且其中所述第一EMS装置的所述第二金属层与所述第二通孔结构的所述第二金属层为相同金属层。

12.根据权利要求10所述的设备，其中所述第二通孔结构的所述第二金属层与所述第三金属层在所述第二通孔结构的所述中心部分处彼此电接触。

13.根据权利要求1到12中任一权利要求所述的设备，其进一步包括：

显示器；

处理器，其经配置以与所述显示器通信，所述处理器经配置以处理图像数据；及

存储器装置，其经配置以与所述处理器通信。

14.根据权利要求13所述的设备，其进一步包括：

驱动器电路，其经配置以将至少一个信号发送到所述显示器；及

控制器，其经配置以将所述图像数据的至少一部分发送到所述驱动器电路。

15.根据权利要求13所述的设备，其进一步包括：

图像源模块，其经配置以将所述图像数据发送到所述处理器，其中所述图像源模块包含接收器、收发器及发射器中的至少一者。

16.根据权利要求13所述的设备，其进一步包括：

输入装置，其经配置以接收输入数据并将所述输入数据传递到所述处理器。