[发明专利]导热性树脂组合物无效
| 申请号： | 201280058796.5 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103987790A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 楠智和;小谷友规;余田浩好;泽田知昭;马场大三 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;B29C43/02;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/38;C08K7/00;C09K5/08;H01L23/29;H01L23/31;B29K105/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 树脂 组合 | ||
1.一种导热性树脂组合物，其特征在于，其是含有导热性填料和粘结剂树脂而成的导热性树脂组合物，
所述导热性填料含有莫氏硬度为5以上的硬质填料和莫氏硬度为3以下的软质填料，
在将所述树脂组合物成型而将形状固定化时，在所述树脂组合物的结构中所述软质填料被所述硬质填料挤压，在此被挤压的状态下所述软质填料的表面由于所述硬质填料而变形，从而所述软质填料与所述硬质填料面接触。
2.根据权利要求1所述的导热性树脂组合物，其特征在于，所述硬质填料为选自氧化铝、氧化镁、熔融二氧化硅、晶体二氧化硅、氮化铝、氮化硅、碳化硅和氧化锌中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其特征在于，所述软质填料为选自硅藻土、氮化硼、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、碳酸钙、滑石、高岭土、粘土和云母中的至少一种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性树脂组合物，其特征在于，所述软质填料的形状为鳞片状、薄片状、小片状或板状。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性树脂组合物，其特征在于，所述硬质填料与所述软质填料合计的含量相对于全部导热性树脂组合物为50体积％以上且小于95体积％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热性树脂组合物，其特征在于，所述硬质填料与所述软质填料的体积比例为下述(1)式的范围内，
硬质填料/软质填料＝95/5～50/50 (1)。
7.一种导热性成型体，其特征在于，其是将权利要求1～6中任一项所述的导热性树脂组合物成型而得到的成型体，在所述导热性树脂组合物的结构中所述软质填料被所述硬质填料挤压，在此被挤压的状态下所述软质填料的表面由于所述硬质填料而变形，从而所述软质填料与所述硬质填料面接触。
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