[发明专利]氮化硼凝聚粒子、含有该粒子的组合物、及具有包含该组合物的层的三维集成电路

权利要求书

1.一种氮化硼凝聚粒子，其比表面积为10m²/g以上，总细孔容积为2.15cm³/g以下，且该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成。

2.一种氮化硼凝聚粒子，其为球状氮化硼凝聚粒子，其中，在该氮化硼凝聚粒子表面放射状地配置有平均粒径为1μm以下的氮化硼初级粒子。

3.根据权利要求1或2所述的氮化硼凝聚粒子，其体积基准的最大粒径为0.1μm以上且25μm以下的范围。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的氮化硼凝聚粒子，其堆积密度为0.3g/cm³以上。

5.一种氮化硼凝聚粒子的制造方法，其具有使用含有原料氮化硼粉末的浆料进行造粒的工序，其中，

所述浆料中的原料氮化硼粉末的体积基准的平均粒径D₅₀为造粒而成的造粒粒子的体积基准的平均粒径D₅₀的1/5以下。

6.根据权利要求5所述的氮化硼凝聚粒子的制造方法，其中，所述原料氮化硼粉末的总氧含量为1重量％以上且10重量％以下。

7.根据权利要求5或6所述的氮化硼凝聚粒子的制造方法，其中，所述原料氮化硼粉末满足下述条件(1)和/或(2)，

(1)总细孔容积为1.0cm³/g以下；

(2)比表面积为20m²/g以上。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的氮化硼凝聚粒子的制造方法，其中，通过喷雾干燥法将所述含有原料氮化硼粉末的浆料造粒为球形后，在非氧化性气体气氛下对所得到的造粒粒子进行加热处理。

9.根据权利要求5～8中任一项所述的氮化硼凝聚粒子的制造方法，其中，所述含有原料氮化硼粉末的浆料相对于原料氮化硼粉末含有1重量％以上且30重量％以下范围的金属氧化物。

10.一种组合物，其含有树脂(A)和填料(B)，所述树脂(A)在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下，所述填料(B)由权利要求1～4中任一项所述的氮化硼凝聚粒子构成。

11.根据权利要求10所述的组合物，其中，相对于树脂(A)100重量份，含有所述填料(B)40重量份以上且400重量份以下。

12.一种组合物，其含有填料(B)和树脂(A)，所述填料(B)由通过权利要求5～9中任一项所述的氮化硼凝聚粒子的制造方法制造的氮化硼凝聚粒子构成，所述树脂(A)在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。

13.根据权利要求12所述的组合物，其中，所述填料(B)的体积平均粒径为10μm以下。

14.根据权利要求12或13所述的组合物，其中，相对于树脂(A)100重量份，含有所述填料(B)40重量份以上且400重量份以下。

15.一种组合物，其含有树脂(A)和填料(B)，所述树脂(A)在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下，所述填料(B)由氮化硼构成的，所述氮化硼的002面的微晶直径(Lc)为以上，100面的微晶直径(La)为以上，所述微晶直径(Lc)和所述微晶直径(La)满足下述式(i)，且氧含量为0.30重量％以下，

0.70≤Lc/La   …(i)。

16.根据权利要求15所述的组合物，其中，所述填料(B)的体积平均粒径为10μm以下。

17.根据权利要求15或16所述的组合物，其中，相对于树脂(A)100重量份，含有所述填料(B)40重量份以上且400重量份以下。

18.根据权利要求10～17中任一项所述的组合物，其中，还含有固化剂(C)。

19.根据权利要求10～18中任一项所述的组合物，其中，还含有助焊剂(D)。

20.根据权利要求10～19中任一项所述的组合物，其中，所述树脂(A)为热固性树脂。

21.根据权利要求20所述的组合物，其中，所述热固性树脂为环氧树脂(a)。