[发明专利]用于集成电路(IC)芯片的散热结构设计

权利要求书

1.一种用于冷却集成电路IC管芯的装置，包括：

涂覆在IC管芯的表面上的粘合剂层，其中该粘合剂层具有高的热导率；以及

固定到该粘合剂层上的散热结构，其中该散热结构包括基本上彼此机械隔离的两组或更多组散热元件，其中，所述两组或更多组散热元件中的每一组散热元件包括彼此平行的两个或更多个散热板，并且其中，所述两个或更多个散热板中的每个散热板具有鳍形几何形状并且被取向为使得该散热板的最大面与IC管芯的表面垂直，

其中，对于给定一组散热元件，该给定一组散热元件的散热板中的第一散热板和第二散热板利用两个顶梁机械耦接，顶梁中的每一个连接到第一散热板和第二散热板的远离IC管芯的表面的上角，所述两个顶梁与第一散热板和第二散热板的最大面垂直，

其中，该给定一组散热元件的散热板中的第二散热板和第三散热板利用两个底梁机械耦接，底梁中的每一个连接到第二散热板和第三散热板的在IC管芯的表面附近的底角，所述底梁与第二散热板和第三散热板的最大面垂直；

其中，所述两个顶梁平行于所述两个底梁，并且所述两个顶梁在与IC管芯的表面垂直的方向上与所述两个底梁分开，第一散热板和第二散热板的底角彼此不连接，并且第二散热板和第三散热板的顶角彼此不连接。

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述两组或更多组散热元件是散热板的二维阵列。

3.如权利要求2所述的装置，其中，散热板的阵列中的散热板基本上彼此相同。

4.如权利要求2所述的装置，其中，散热板的阵列中的散热板基本上沿相同方向取向。

5.如权利要求2所述的装置，其中，散热板的阵列中的散热板具有鳍形几何形状，其中该散热板被取向为使得该散热板的最大面与IC管芯的表面垂直。

6.如权利要求5所述的装置，其中，该散热板的在与该散热板的最大面垂直的方向上的宽度小于该散热板的与该最大面相关联的长度和高度。

7.如权利要求6所述的装置，其中，该散热板的宽度小于1毫米。

8.如权利要求6所述的装置，其中，该散热板的在与IC管芯的表面平行的方向上的长度在1毫米和10毫米之间。

9.如权利要求6所述的装置，其中，该散热板的在与IC管芯的表面垂直的方向上的高度在0和10毫米之间。

10.如权利要求6所述的装置，其中，在宽度方向上的一行散热板的节距在0.1毫米和1毫米之间。

11.如权利要求6所述的装置，其中，在宽度方向上的一行散热板由位于远离IC管芯的表面的散热板的上角处的第一组连接梁互连。

12.如权利要求6所述的装置，其中，在长度方向上的一列散热板由位于远离IC管芯的表面的散热板的上角处的第二组连接梁互连。

13.如权利要求6所述的装置，其中，在宽度方向上两个相邻的散热板之间的通道提供用于冷却剂在与散热板的相关联的面直接接触的同时流动的路径。

14.如权利要求2所述的装置，其中，散热板的阵列布置为使得更多散热板设置在IC管芯的表面上的发热热点附近。

15.如权利要求1所述的装置，其中，粘合剂层具有至少10瓦特/米/°K的热导率。

16.如权利要求1所述的装置，其中，粘合剂层的厚度在10微米和50微米之间。