[发明专利]用于LED封装件的复杂初级光学件及制作其的方法

权利要求书

1.一种用于制作发光器封装件的方法，包括：

设置具有发光器的表面；

设置至少一个中间元件，所述至少一个中间元件至少部分地围绕所述发光器并且形成空腔，所述至少一个中间元件的每一个包括牺牲用的材料并被配置成使得所述中间元件的至少一部分能够被移除；

在所述空腔中将密封剂材料设置在所述发光器之上，所述密封剂材料覆盖所述发光器的至少一部分，从而使所述密封剂呈现的形状至少部分地由所述至少一个中间元件限定；以及

使所述密封剂至少部分地固化以形成初级光学件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述发光器由LED组成。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过点胶来设置所述密封剂。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括设置模具，所述模具在所述中间材料之上并且与所述中间材料配合，并且其中，所述空腔进一步由所述模具限定。

5.根据权利要求4所述的方法，进一步包括在所述密封剂至少部分地固化之后移除所述模具。

6.根据权利要求4所述的方法，进一步包括在所述模具与所述密封剂的至少一部分之间设置离型膜。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述中间元件设置在所述模具上。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述中间元件设置在所述表面上。

9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括移除所述中间元件的至少一部分。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述初级光学件包括出射面并且具有锥形形状，从而所述初级光学件的更靠近基部的至少一部分比所述出射面的至少一部分更窄。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述初级光学件成形为具有悬垂部分。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述初级光学件在形状上是非对称的。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述初级光学件包括波长转换材料。

14.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述初级光学件之上设置波长转换材料。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述中间元件包括波长转换材料。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述中间元件进一步包括半月成形特征。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述材料从由热塑性聚合物、聚乙烯醇、石蜡和溶解塑料组成的组中选择。

18.根据权利要求1所述的方法，其中，所述中间元件为永久性的。

19.根据权利要求9所述的方法，其中，所述中间元件能够通过来自包括水洗、加热、升华和化学蚀刻的组中的一种方法来去除。

20.根据权利要求1所述的方法，其中，所述密封剂由硅树脂构成。

21.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述初级光学件之上设置次级光学件。

22.根据权利要求1所述的方法，其中，所述中间元件进一步包括在所述中间元件内的气隙。

23.根据权利要求1所述的方法，其中，所述中间元件的至少一部分是反射性的。

24.根据权利要求6所述的方法，其中，所述离型膜包括表面图案。

25.根据权利要求24所述的方法，进一步包括在所述密封剂上提供表面图案化。

26.一种发光器封装件，包括：

发光器，布置在表面上；

至少一个中间元件，在所述表面上并且至少部分地围绕所述发光器，所述至少一个中间元件的每一个包括相比中间元件的其他部分具有不同折射率的区；以及

密封剂，在所述发光器之上并形成初级光学件，所述至少一个中间元件至少部分地限定所述初级光学件的形状。

27.根据权利要求26所述的发光器封装件，其中，所述初级光学件能够使光束成形。

28.根据权利要求26所述的发光器封装件，其中，所述中间元件的至少一部分能够被去除。