[发明专利]电子元器件

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件，尤其涉及内置有LC并联谐振器的电子元器件。

背景技术

作为现有的电子元器件，例如，已知有专利文献1记载的层叠带通滤波器。该层叠带通滤波器包括层叠体及多个LC并联谐振器。层叠体通过将多个电介质层进行层叠而构成。各LC并联谐振器由电容器电极和电感器电极构成。电感器电极形成为环状。而且，各LC并联谐振器的环面彼此重合。在以上的层叠带通滤波器中，由于环面彼此重合，因此，能提高相邻的LC并联谐振器的电感器电极之间的耦合度，能实现宽频带化。

然而，在专利文献1记载的层叠带通滤波器中，会产生电容器电极的自谐振。因此，在产生自谐振的频率下，层叠带通滤波器的阻抗降低，从而产生寄生信号(日语：スプリアス)(高频带中的不需要的波)。

现有技术文献

专利文献[0004]

专利文献1：国际公开第2007/119356号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供一种能抑制寄生信号产生的电子元器件。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个实施方式所涉及的电子元器件包括：层叠体，该层叠体通过将多个绝缘体层进行层叠而构成，且在层叠方向的下侧具有安装面；第1LC并联谐振器，该第1LC并联谐振器设置在所述层叠体中，且由第1线圈及第1电容器构成，在从与层叠方向正交的方向俯视时，该第1LC并联谐振器呈环状；以及第1接地导体层，其特征在于，所述第1电容器包含：第1电容器导体层，该第1电容器导体层与所述第1线圈的一端相连接；以及第2接地导体层，该第2接地导体层与所述第1线圈的另一端相连接，且设置在相比所述第1电容器导体层更靠近层叠方向的上侧，并且该第2接地导体隔着所述绝缘体层与该第1电容器导体层相对，所述第1接地导体层设置在相比所述第1LC并联谐振器更靠近层叠方向的下侧，且隔着所述绝缘体层与所述第1电容器导体层相对。

发明的效果

根据本发明，能抑制寄生信号的产生。

附图说明[0008]

图1是本发明的实施方式所涉及的电子元器件的外观立体图。

图2是电子元器件的层叠体的分解立体图。

图3是电子元器件的等效电路图。

图4是变形例1所涉及的电子元器件的层叠体的分解立体图。

图5是比较例所涉及的电子元器件的层叠体的分解立体图。

图6是表示模型1的仿真结果的曲线图。

图7是表示模型2的仿真结果的曲线图。

图8是表示模型3的仿真结果的曲线图。

图9是变形例2所涉及的电子元器件的分解立体图。

具体实施方式

下面对本发明的实施方式所涉及的电子元器件进行说明。

(电子元器件的结构)

以下，参照附图对本发明的一个实施方式所涉及的电子元器件的结构进行说明。图1是本发明的实施方式所涉及的电子元器件10的外观立体图。图2是电子元器件10的层叠体12的分解立体图。图3是电子元器件10的等效电路图。在图1及图2中，z轴方向表示层叠方向。此外，x轴方向表示沿着电子元器件10的长边的方向，y轴方向表示沿着电子元器件10的短边的方向。x轴方向、y轴方向及z轴方向彼此正交。

如图1及图2所示，电子元器件10包括层叠体12、外部电极14(14a、14b)、15、连接电极16(16a、16b)、折回电极17(17a、17b)、LC并联谐振器LC1～LC3及耦合导体层36。

如图2所示，层叠体12通过将由陶瓷电介质构成的绝缘体层18(18a～18j)进行层叠而构成，并呈长方体形状。此外，层叠体12在z轴方向的负方向侧具有安装面S。在将电子元器件10安装在电路基板上时，安装面S是与该电路基板相对的面。

如图2所示，绝缘体层18呈长方形，例如，由陶瓷电介质构成。绝缘体层18a～18j以从z轴方向的正方向侧朝负方向侧的顺序排列并层叠。以下，将绝缘体层18的z轴方向的正方向侧的面称为表面，将绝缘体层18的z轴方向的负方向侧的面称为背面。

如图1所示，外部电极14a设置在安装面S上，用作输入电极。更详细而言，外部电极14a设置在绝缘体层18j的背面上，并呈T字形。外部电极14a在绝缘体层18j的x轴方向的负方向侧的短边的中央被引出。