[发明专利]用于手机的具有电扩展的封套

说明书

背景技术

本公开涉及无线电信领域，更具体地，涉及一种扩展手机的功能能力的封套外壳。公布WO 2010/098540公开了一种二次成型(double molding)处理，其中在第一次成型步骤中，将天线嵌入树脂护套内，而在第二次成型步骤中，树脂护套通过插入成型处理而被嵌入设备壳体内。公布JP 2006/148751公开了内置于封套中的天线耦合，当被放置在便携终端的壳体之上时，封套被放置成靠近该终端的内部天线，并且由此能够被感应耦合以加强发送信号。

发明内容

本公开描述了一种封套(sleeve)，该封套能够物理地接收并与手机或其他便携式无线通信装置进行电通信，并且还提供某些辅助功能以及对手机的操作的支持，包括：提高手机的信号接收和发送，包括通过使用额外的天线，提供雷达特征，籍此该手机能够显示远处移动物体的照片或视频，同时还计算并显示它的速度，提供能够自动调谐到手机频率及提升信号强度的中继器，并采用双平面天线，该双平面天线能够在两个不同频率紧密靠近地工作，并且在该双平面天线之间具有良好的隔离，这种天线支持中继器的能力。封套增加了手机的范围并且具有集成结构，因此其制造相对便宜且经久耐用。封套能够结合嵌套手机内置天线的接收和发送能力与安装于封套上的外部天线、或远程天线，以便极大地提高了射频的接收和发送。

这些概念的一个或多个实施方案的细节阐述于附图和以下说明中。其它特征、目的和这些概念的优点将在说明书和附图以及权利要求书中显现。

附图说明

图1A是当前描述的封套的示例透视图；

图1B是从切割平面1B-1B获取的并另外示出封套内的嵌套手机的一部分的示例部分截面侧视图；

图1C是在图1A中示出的封套的示例部分截取部分，该图显示用于存储外部天线的额外实现(enablement)；

图2是从图1A中的切割平面2-2获取的示例剖视图，该图显示在部分封套上的内嵌手机部分；

图3是封套的后面板(back panel)内部的示例透视图，该图显示其中的雷达系统的组件的细节；

图4是手机的示例正面图，该图示出与雷达相关的显示器；

图5是封套和手机的示例电原理图，该图示出电互连；

图6A和6B是从图1中的切割平面6-6获取的示例剖视图；

图7是示出了封套和与目标进行通信的雷达的示例框图；

图8是雷达的示例示意图；

图9是示例性雷达过程的逻辑流程图；

图10、11和12是信号中继器电路的示例性电示意图；

图13是图10、11和12的中继器电路的示例性过程的逻辑流程图；

图14是具有槽隔离的双天线系统的示例平面图；和

图15是示例曲线图，该图示出了天线元件之间的隔离。

在各附图中相同的附图标号指示相同的元件。

具体实施方式

图1A示出了再辐射手机封套组件，在本文中称为“封套10”，能够适应手机或类似的便携式无线装置，其不是封套10的一部分，并与该手机或类似的便携式无线装置嵌套。术语手机，在此称为“手机20”用于本说明书，应该认识到，该术语可以指蜂窝式电话或任何其他便携式射频通信装置，并且封套10可被制造成其尺寸能够接受每个不同尺寸和形状的手机20。封套10包括由适合材料——诸如橡胶、橡胶化塑料、塑料和橡胶的组合，或塑料聚合物的组合——制成的外壳30的全部或部分。外壳30能够紧密地装配在手机20的至少一部分之上或围绕其进行装配。在图1A和1B所示的优选实施例中，外壳30具有与周围的侧壁34一体化的后面板32，侧壁34的四周有内部唇缘(lip flange)36。当手机20嵌套在封套10内时，唇缘36(图1B)在手机20(图4)的面22的一部分之上沿周边延伸，以便将手机20紧固在封套10内。同时，制成外壳30的材料至少部分是弹性的，以便它接纳手机20时可以稍稍拉伸，从而提供改进的紧固。

再次参考图1A，当手机20在封套10内时，平面多层射频(RF)耦合探针40可以通过插入注射成型或其它方式嵌入在后面板32中，并可能在靠近、直接邻接手机20的内部天线50(图2)的位置。以这种方式，探针40是在与内部天线50电磁耦合以便增强手机的信号强度的位置上。电感性、电容性或其它电磁耦合也可使用。