[发明专利]用于包封有机电子装置的光可固化压敏粘合膜、有机电子装置以及包封该装置的方法

权利要求书

1.一种有机电子装置，包括：

衬底，在该衬底上形成有有机发光元件；和

可固化压敏粘合膜，该可固化压敏粘合膜包封所述衬底上的有机发光元件的整个表面，

其中，所述可固化压敏粘合膜在室温下为半固体，且包括包含光可固化压敏粘合剂组合物的光固化产物的可固化压敏粘合层，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂和阳离子光聚合引发剂，

所述丙烯酸类聚合物包含可交联官能团，并包含聚合形式的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有可交联官能团的可共聚单体，

所述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为-60至-10℃，且重均分子量为50,000至2,000,000，

相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含1至20重量份的所述环氧树脂，和

所述可固化压敏粘合层在光照射前的粘度为10⁵至10⁷Pa·s，在光照射后的粘度为10⁶至10⁸Pa·s。

2.根据权利要求1所述的有机电子装置，其中，所述可固化压敏粘合膜在光固化和热固化后的水蒸汽透过速率为小于150g/m²·天。

3.根据权利要求1所述的有机电子装置，其中，所述可固化压敏粘合膜的可固化压敏粘合层在依次进行光照射和热固化后，包含少于100ppm的光可固化压敏粘合剂组合物的未反应组分。

4.根据权利要求1所述的有机电子装置，其中，所述可交联官能团为选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一种或多种。

5.根据权利要求1所述的有机电子装置，其中，所述环氧树脂为选自多官能环氧树脂、双酚类环氧树脂、酚醛型环氧树脂、萘型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种或多种。

6.根据权利要求1所述的有机电子装置，其中，所述阳离子光聚合引发剂为芳族重氮盐、芳族碘铝盐、芳族锍盐或铁-芳烃络合物。

7.根据权利要求1所述的有机电子装置，其中，相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含0.01至10重量份的所述阳离子光聚合引发剂。

8.根据权利要求1所述的有机电子装置，其中，所述光可固化压敏粘合剂组合物还包含交联剂。

9.根据权利要求8所述的有机电子装置，其中，所述交联剂为异氰酸酯类化合物、环氧类化合物、氮丙啶类化合物或金属螯合类化合物。

10.根据权利要求8所述的有机电子装置，其中，相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含0.01至10重量份的所述交联剂。

11.根据权利要求1所述的有机电子装置，其中，所述光可固化压敏粘合剂组合物还包含吸湿剂。

12.根据权利要求11所述的有机电子装置，其中，所述吸湿剂为氧化铝、金属氧化物、有机金属氧化物、金属盐或五氧化二磷。