[发明专利]使用非热等离子体和催化剂介质的气体处理装置和方法

权利要求书

1.一种气体处理装置，包括：

待处理气体流通的流道；

等离子体生成单元，其被设置在所述流道内，包括至少第一电极、第二电极、电介质材料和用于提供电力的电源单元，其中，由所述电源单元在所述第一电极和所述第二电极之间施加电压以引发放电，由此生成等离子体；以及

催化剂介质，其被设置在由所述流道内的所述等离子体生成单元生成的所述等离子体所存在的位置，加速与所述待处理气体的反应，并具有存在于无机物质上的金属催化剂颗粒。

2.根据权利要求1所述的气体处理装置，其中：

所述第一电极、所述第二电极、所述电介质材料以及所述催化剂介质被依次排布在所述待处理气体的流动方向上，并且在所述气体的流动方向上都是可透气的；并且

所述催化剂介质被布置在所述流道中引发放电的空间中、或者被布置在所述气体的流动方向上的所述空间的下游侧。

3.根据权利要求1所述的气体处理装置，其中，所述第一电极、所述第二电极、所述电介质材料以及所述催化剂介质在与所述气体的流动方向垂直的方向上依次排布。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的气体处理装置，其中，所述催化剂介质还包括由无机材料制成的基板，至少所述金属催化剂颗粒被固定于该基板。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的气体处理装置，其中，所述催化剂介质还包括：

无机颗粒，其表面固定有所述金属催化剂颗粒；和

由无机材料制成的基板，所述无机颗粒被固定于该基板。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的气体处理装置，其中，所述催化剂介质填充有支持所述金属催化剂颗粒的大量的无机颗粒。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的气体处理装置，其中，所述第一电极和所述第二电极均为由在各自的预定方向上延伸的大量电极形成的梳齿状电极，并且所述待处理气体流经由所述梳齿状电极、所述电介质材料和所述催化剂介质形成的空间。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的气体处理装置，其中，所述等离子体是无声放电、沿面放电、电晕放电和脉冲放电的放电等离子体中的至少一种。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的气体处理装置，其中，所述金属催化剂颗粒是由Pt、Au、CeO₂、PdO、MnO₂、CuO和Ag中的至少一种制成的。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的气体处理装置，其中，所述电源单元以0.5kHz以上的输出频率来提供电力。

11.一种气体处理方法，包括：

通过在设置有用于加速与待处理气体的氧化分解反应的催化剂介质的范围内进行放电来生成等离子体；以及

使所述待处理气体流经所述等离子体来进行氧化分解。

12.根据权利要求11所述的气体处理方法，其中，以0.5kHz以上的输出频率来提供电力以引发放电，由此生成所述等离子体。