[发明专利]用于材料共沉积的气相传输沉积方法及系统

权利要求书

1.一种设备，所述设备包括：

第一蒸发器单元，用于蒸发第一粉末材料；

第二蒸发器单元，用于蒸发第二粉末材料；以及

蒸气分配单元，用于分别收集来自所述第一蒸发器单元和所述第二蒸发器单元的蒸气并分别输出来自所述第一蒸发器单元和所述第二蒸发器单元的蒸气。

2.如权利要求1所述的设备，其中，所述蒸气分配单元还包括：

第一蒸气壳体，用于捕获来自所述第一蒸发器单元的材料蒸气；

第二蒸气壳体，用于捕获来自所述第二蒸发器单元的材料蒸气；

第一室，用于收集由所述第一蒸气壳体捕获的材料蒸气；

第二室，用于收集由所述第二蒸气壳体捕获的材料蒸气；

第一室出口，用于使收集在所述第一室中的材料蒸气沉积；以及

第二室出口，用于使收集在所述第二室中的材料蒸气沉积。

3.如权利要求2所述的设备，其中，所述第一蒸发器单元还包括：

第一可渗透构件，具有用于接收所述第一粉末材料的至少一个材料入口；

其中，所述第二蒸发器单元还包括：

第二可渗透构件，具有用于接收所述第二粉末材料的至少一个材料入口。

4.如权利要求3所述的设备，其中，所述蒸气分配单元还包括：

第一蒸气壳体出口，在第一蒸气壳体中；

第二蒸气壳体出口，在第二蒸气壳体中；

第一入口通道，在蒸气分配单元中，通向所述第一室；

第二入口通道，在蒸气分配单元中，通向所述第二室；

第一密封件，在所述第一蒸气壳体出口和所述第一入口通道之间的连接处；以及

第二密封件，在所述第二蒸气壳体出口和所述第二入口通道之间的连接处。

5.如权利要求4所述的设备，其中，所述第一密封件和所述第二密封件沿着一个方向延伸至蒸气壳体出口中并沿着相反的方向延伸至入口通道中。

6.如权利要求5所述的设备，其中，所述第一密封件和第二密封件为L形密封件。

7.如权利要求6所述的设备，其中，所述第一密封件和所述第二密封件包括导热材料。

8.如权利要求7所述的设备，其中，所述第一密封件和所述第二密封件包括石墨。

9.如权利要求6所述的设备，其中，所述蒸气分配单元包括导热材料。

10.如权利要求6所述的设备，其中，所述蒸气分配单元包括石墨。

11.如权利要求6所述的设备，其中，所述蒸气分配单元包括导热材料。

12.如权利要求6所述的设备，其中，所述第一蒸气壳体和第二蒸气壳体包括导热材料。

13.如权利要求6所述的设备，其中，所述第一蒸气壳体和第二蒸气壳体包括石墨。

14.如权利要求6所述的设备，所述设备还包括第一振动粉末给料器和第二振动粉末给料器，用于分别将所述第一粉末材料和所述第二粉末材料送进至第一蒸发器单元的第一入口和第二蒸发器单元的第一入口中。

15.如权利要求14所述的设备，所述设备还包括第三振动粉末给料器和第四振动粉末给料器，用于分别将所述第一粉末材料和所述第二粉末材料送进至第一蒸发器单元的第二入口和第二蒸发器单元的第二入口中。

16.如权利要求15所述的设备，所述设备还包括：

第一气源和第二气源，用于通过第一质量流控制器和第二质量流控制器将气体引导至第一振动粉末给料器和第二振动粉末给料器中；以及

第三气源和第四气源，用于通过第三质量流控制器和第四质量流控制器将气体引导至第三振动粉末给料器和第四振动粉末给料器中。

17.如权利要求16所述的设备，其中，所述第一粉末材料和所述第二粉末材料是半导体粉末材料。

18.如权利要求16所述的设备，其中，所述第一粉末材料和所述第二粉末材料是半导体材料和掺杂剂的混合物。

19.如权利要求17所述的设备，其中，所述半导体粉末材料是CdTe。

20.如权利要求17所述的设备，其中，所述半导体粉末材料是CdS。