[发明专利]利用热绝缘层组装的电子设备

权利要求书

1.一种消费电子制品，包括：

壳体，所述壳体包括具有内部表面和外部表面的至少一个基底；

热绝缘成分的层，所述热绝缘成分的层被设置于所述至少一个基底的所述内部表面的至少一部分上；以及

至少一个半导体封装，所述至少一个半导体封装包括组件，所述组件包括以下至少一项：

I.

半导体芯片；

散热器；以及

介于其间的热界面材料，或

II.

散热器；

热沉；以及

介于其间的热界面材料，

其中，所述热绝缘成分的层被设置于所述至少一个基底的所述内部表面的至少一部分上，在使用时所述至少一个基底的互补的外部表面与最终用户接触，

其中，所述热绝缘成分以25％至99％的范围内的体积浓度用于液体载体媒介物中，

其中，所述热绝缘成分包括空心球状的容器内的气体。

2.根据权利要求1所述的制品，还包括通风元件，所述通风元件用于将从所述半导体组件生成的热量从所述制品疏散。

3.根据权利要求1所述的制品，其中，所述壳体包括至少两个基底。

4.根据权利要求1所述的制品，其中，所述壳体包括多个基底。

5.根据权利要求1所述的制品，其中，调整所述基底的尺寸并且将所述基底设置成彼此接合。

6.根据权利要求1所述的制品，其中，所述空心球状的容器内的所述气体包括空气。

7.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热绝缘成分被涂覆至液体载体媒介物中的分散体或悬浮体中的表面。

8.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热绝缘成分被涂覆至包括水的液体载体媒介物中的分散体或悬浮体中的表面。

9.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热绝缘成分被涂覆至包括聚合乳胶体的液体载体媒介物中的分散体或悬浮体中的表面。

10.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括相变材料。

11.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括散热膏。

12.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括用于促使从电子部件向热沉传递热量的导热组分，所述导热组分包括：

(a)60％至90％重量的石蜡；

(b)0％至5％重量的树脂；以及

(c)10％至40％重量的导电填充物。

13.根据权利要求12所述的制品，其中，所述导电填充物选自由石墨、金刚石、银、铜以及铝构成的组。

14.根据权利要求12所述的制品，其中，所述导热组分具有大致51℃的熔点。

15.根据权利要求12所述的制品，其中，所述导热组分具有大致60℃的熔点。

16.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括可固化基质材料；以及易熔金属焊料颗粒，其没有添加铅，包括焊料粉末。

17.根据权利要求16所述的制品，其中，所述热界面材料还包括催化剂。

18.根据权利要求16或17所述的制品，其中，所述易熔金属焊料颗粒还包括焊料合金。

19.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料具有小于0.2的热阻抗(℃cm²/Watt)。

20.根据权利要求1所述的制品，其中，所述制品是笔记本个人电脑、平板个人电脑或手持设备。